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“马岭”芯片 文章 进入“马岭”芯片技术社区

XRA00射频识别（RFID）芯片的原理及应用

  • XRA00是意法半导体公司推出的一个甚高频（UHF）RFID存储器芯片，可用于设计感应式射频识别系统。文中介绍了XRA00射频识别芯片的基本工作原理，给出了它作为电子标签在消费品零售和行李搬运领域的典型应用。
  • 关键字： 原理  应用  芯片  RFID  射频  识别  XRA00  

VFD显示驱动和控制芯片TP6312F在电磁炉显示电路中的应用

  • 介绍了VFD显示驱动和控制芯片TP6312F的组成结构、性能特点和编程指令，对TP6312F驱动的VFD在电磁炉显示电路中的应用做了详细论述，给出了该应用系统的硬件电路和软件流程。
  • 关键字： 显示  电磁炉  电路  应用  TP6312F  芯片  驱动  控制  VFD  

全球芯片与手机大厂浇3G冷水　看好2.5G机

  •     根据港台媒体报道，尽管欧洲及亚洲3G热潮不减，全球移动通讯厂商、手机厂及内容供应商均寄予厚望，不过，近来包括GSM/GPRS芯片龙头厂商德州仪器(TI)、手机大厂摩托罗拉(Motorola)高层，相继对3G前景大浇冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服务进度不如预期，调降2005年WCDMA手机出货目标。 　　近来多家手机芯片大厂及手机领导厂商纷对2005年3G市场不表看好，德仪亚洲区总裁程天纵表示，从2G到3G必须经过3～5年学习曲线，现阶段不宜将全部赌注押在
  • 关键字： 芯片  

芯片设计外包的得与失

  • 　　半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重最高，后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来随着集成度的提高，使制造设备的资本支出猛增，半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包，只保留设计工序在手，以达到降低生产成本，又抓紧核心技术的目的。进入2000年后，半导体市场先扬后挫，研发投入随着销售收益的下降而减少，位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包，可用
  • 关键字： 芯片  其他IC  制程  

4月芯片销售增幅大降 较上年同期增长6.8%

  •     5月31日消息，世界半导体贸易统计组织(WSTS)周一发布调查称，全球芯片销售4月增长幅度较前月大幅放缓近一半，但该产业仍预计全年营收将实现增长。      路透社称，4月全球芯片销售较上年同期增长6.8%至181.5亿美元，较3月减少1.2%；3月芯片销售较上年同期成长12.8%。
  • 关键字： 芯片  

SEAJ：日本4月芯片设备订单同期减少35.4%

  •     5月31日消息，日本半导体设备协会(SEAJ)表示，日本4月芯片制造设备订单比去年同期大幅减少35.4%，创下25个月来最大跌幅，这说明芯片制造商对资本支出持审慎态度。  　　SEAJ表示，4月芯片设备订单金额为995亿日元(合9.208亿美元)，比去年同期的1,540亿日元大幅下降。  　　这也是芯片设备订单在八个月内第七次出现比去年同期下降的情况
  • 关键字： 芯片  

OSD芯片MB90092的原理及应用

  • MB90092是日本FUJITSU公司生产的用CMOS工艺制成的OSD（On Screen Display）可编程大规模集成电路芯片，文中介绍了MB90092的功能特点、引脚排列及工作时序，给出了MB90092与AT89S52的接口电路与编程设计方法。
  • 关键字： 应用  原理  MB90092  芯片  OSD  

ADSP-TS201S芯片的功能和应用

  • 介绍了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC处理器ADSP-TS201S的结构和性能，并结合与TS101S的对比说明了TS201S在性能上的改进；给出了基于TS201S进行系统设计的基本方法及设计过程中应该特别注意的问题；
  • 关键字： 应用  功能和  芯片  ADSP-TS201S  

贝尔法斯特建高科技中心由造船转向造芯片

  •     由贝尔法斯特女王大学兴建的电子、通讯和资讯科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter区的北爱尔兰科学园区内，这座耗资4000万英镑的世界一流的研究中心5月25日在贝尔法斯特正式启用，该中心所在位置是曾经建造了一些世界上的最了不起的轮船，其中包括“铁达尼号”的地方，这标志着贝尔法斯特由造船转向制造晶片。   　 ECIT的新的40000平方英尺大楼内有最先进的实验室、办公室和测试设施。楼内有120位学者、行政管理人员
  • 关键字： 芯片  

基于Agilent系列芯片的红外通讯接口电路设计

  • 介绍了红外通讯技术及相关标准，简单描述了红外通讯系统的基本结构，并以Agilent HSDL7001、HSDL3201芯片为例，详细叙述了红外通讯接口电路的实现方法。
  • 关键字： 通讯  接口  电路设计  红外  芯片  Agilent  系列  基于  

中文图形显示控制芯片ST7920的原理与应用

  • 介绍了一种具有４位／８位并行、２线／３线串行等多种接口方式，且内含国标简体中文字库的图形点阵液晶显示控制模块。同时介绍了该芯片的性能特点及接口方式，给出了相应的硬件电路及汉字显示程序。
  • 关键字： ST7920  原理  应用  芯片  控制  图形  显示  中文  

两岸芯片设计产业差距缩小未来市场有潜力

  •     台湾“工研院”举行“台湾芯片产业新契机研讨会”，指出台湾与大陆芯片设计业产值差距正逐年缩小，相差倍数从2002年的近十五倍减为今年的约六倍。 　　“工研院”项目经理简志胜表示，大陆近年积极发展芯片设计产业，两岸芯片设计业的差距正逐年缩小。举例来说，2002年当台湾芯片设计业产值近五十亿美元时，大陆才数亿美元，以倍数计算足足有近十五倍的差距。但去年当台湾芯片设计业产值增为到近八十亿美元的同时，大陆方面也增长到约十亿美元，倍数陡降为八倍。今年两岸设计业产值相差倍数更有可能
  • 关键字： 芯片  

全球厂商销售持续下滑　芯片中国热遇寒流

  •     全球芯片产业供给过剩的趋势最终导致一场周期性的衰退，而这一周期的长短则很难预计。曾连续多年高速增长的中国芯片业被当头泼上一盆冷水。 　　中芯国际不久前公布的2005年第一季度财报显示，该公司在今年前3个月里的亏损达3000万美元。这一总部设在上海的知名芯片企业已经连续两季出现巨额亏损，本来就十分吃紧的资金链又雪上加霜。 　　中芯国际的巨亏昭示着所有同行的困境。曾连续多年高速增长并成为全球芯片产业发动机的中国芯片厂商，如今要经受一次芯片产业全球性衰退的考验。 　　全球性
  • 关键字： 芯片  

中国芯片需求增长32%　市场缺口360亿美元

  •     美国市场调查公司“信息网络”（The Information Network）表示，中国大陆的芯片需求和制造能力之间的差距在未来几年将继续扩大。 　　该公司预测，中国大陆的集成电路需求今年将增长32%，达到450亿美元，但是国内企业只能生产90亿美元的芯片，这一差距将继续扩大，在2008年将达到800亿美元的差距。  　　“信息网络”主席罗伯特-加斯特拉诺表示：“尽管中国有庞大的发展计划，集成电路消费的猛增超过了制造能力的增长，今年中国将
  • 关键字： 芯片  

亚洲芯片大厂对行业复苏持谨慎乐观态度

  •     来自中国、台湾和新加坡的顶级半导体制造商5月16日称对下半年行业复苏表示谨慎乐观态度，尽管外界预期显示行业中的大部分企业仍在出清过高的库存。 　　在一个投资会议上，分别来自台湾、中国大陆和新加坡的台积电、中芯国际和特许半导体(CharteredSemiconductorManufacturing)的相关人士称，他们预期经历了年初行业疲弱之后，下半年将有所起色。 　　上述三家公司是价值达2,140亿美元的全球半导体行业中的主要制造企业，他们向Nvidia、德州仪器(德仪
  • 关键字： 芯片  
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“马岭”芯片介绍

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