- 预期中的芯片设备产业低迷时期已不幸降临,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.两大厂商发布的令人失望的数据说明了这点。正如以前的报道,芯片设备市场一直在丧失增长势头。一位分析师警告说,在IC需求陷入停滞之际,工厂设备订单也在上半年强劲增长之后开始“放缓”。 上述两家芯片设备制造商证实了这个令人不快的说法。例如,后端设备厂商LTX日前公布了强劲的季度业绩,但这家自动测试设备(ATE)厂商亦警告称增长将放慢。前端设备厂商Novellus则降低了2006年第三季度出货量预估,并缩小了其订单的目
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- 位于越南商业中心胡志明市郊的西贡科技园区(SaigonHi-TechPark，SHTP)，现在看起来只不过是一小块不起眼的空地。但就像是越南这个国家一样，SHTP是一个雄心勃勃的园区，而且看来其梦想有机会实现。 SHTP在过去5年内已吸引了14亿美元的投资，英特尔(Intel)全球最大的一座工厂不久后将座落在该园区，而其它公司如Nidec、Sonion和JabilCircuit等也将在当地展开业务。预期该园区在2008年底正式开始营运之后，第一期将容纳40家企业、提供2万个工作机会，此外园区内
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- 工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出，该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币，较06H2衰退9.1%，较06H1增长5.8%。 以产业别来看，其中设计业产值为1,815亿新台币，较06H2增长4.9%，较06H1增长20.8%；制造业为3,503亿新台币，较06H2衰退16.5%，较06H1增长0.8%；封装业为1,020亿新台币，较06H2衰退6.8%，较06H1增长0.7%；测试业为475亿新台币，较06H2增长0.
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- 支持手机功能的两大核心芯片之一的射频收发芯片一直被认为是中国无线通信和3G产业的薄弱环节。去年下半年，国内两家领先的射频芯片企业锐迪科微电子(上海)有限公司(以下简称“锐迪科”)和鼎芯通讯(上海)有限公司(以下简称“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工艺的TD-SCDMA射频(RF)芯片，一举弥补了中国TD-SCDMA产业链发展的短板。随后，锐迪科宣布“推出全球首颗支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM双模射频芯片”。CMOS工艺正逐渐取代硅锗BiCMOS工艺和硅BiCMOS工艺成为射频芯片的主流工艺，与此
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- 专注于储存设备研发的信亿科技，将于十月初发表SATAII/PATA双接口控制芯片：ATP8620，此款芯片可以同时连接2台SATA装置与2台IDE装置，透过32bit的PCI-X接口，可以轻易与拥有PCI/PCI-X接口的CPU搭配，建构一具有SATA3G高速传输及低成本ATA133装置的次系统产品。 在PCI总线方面，8620拥有32bit、133MHz的频率，总频宽可到达533MB/s，对于一般嵌入式系统CPU而言，ATP8620具有良好的兼容性与传输速率，因此适合用于发展EmbeddedSystem
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- 9月26、27日，Wi-Fi联盟成员技术峰会首次在北京召开，这也标志着Wi-Fi技术正式开始加速在中国的布局。
曾几何时，国家标准WAPI的强制执行给Wi-Fi在国内的发展蒙上一层阴影，甚至由于标准的不兼容几近宣判Wi-Fi在国内的死刑。不过，由于WAPI在基于该标准的硬件芯片支持方面与Wi-Fi存在着较大的差距，一直无法大规模实现产业化普及，因此Wi-Fi得以在国内众多提供无线网络的场所广泛应用。目前，中兴、华为、UT、联想等多家厂商已经成为Wi-Fi联盟的会员单位，而且Wi-Fi伴随着各大主
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- RFID芯片植入动物体内可能致癌？美联社(AP)不久前引述某项研究报告指出，有实验室动物因植入了RFID芯片而罹患癌症。不过针对该篇报导，曾在1998~2002年间将RFID芯片植入自己体内的英国Reading大学控制学(cybernetics)教授KevinWarwick却表示怀疑，并质疑进行研究的DowChemical及其研究人员为何不更早公布上述研究结果。 Warwick在一封电子邮件中表示：“无论从科技或是医学观点，我都对这样的消息感到惊讶且质疑其真实性。大多数(也许不是全部)的RFI
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- 半导体芯片业是一个国家经济力量的象征，目前，中国内地的半导体产业相对先进国家和地区还非常弱小，主要体现在缺技术、缺产品品牌和缺资金三个方面，而投资严重不足是目前半导体产业发展的最大瓶颈。
半导体产业的投资模式
半导体公司，包括设计公司、制造公司、封装公司或设备服务公司，从组建到产品上市大约需要3年，实现赢利平均要5年，属于中长线投资类型。许多国家和地区都是半导体电子投资热点，其中以美国和我国台湾地区最具特色。
作为全球半导体龙头的美国，具有一个很好的半导体投融资平台，由于美国资本市场及风险投资
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- JDS Uniphase声称在光子集成电路方面获得了重大突破，把Mach-Zehnder干涉调制和可调谐激光器结合在一块芯片上，该公司称为ILMZ，结合了Mach-Zehnder激光器。 原型采用了激光设计，JDSU两年前从Agility Communications获得的设计。单芯片足够小，可以集成300－pin的多源协议的光收发器，甚至可封装XFP和SFF。该公司说目前的测试传输的信号每秒速度超过11G比特，并且在全带宽调谐模式下技术可升级到40G比特每秒。
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- 制程技术的进步可能意味着CPU和芯片组未来可能会整合在一起，但并不代表这会成为广泛的趋势。 近年来在PC领域，对于历史悠久的PC芯片组将存在或消失的争论开始升温，因为制程技术的进步让芯片组的功能越来越多的移往CPU；不过一个简单的答案是：在短期内，它(芯片组)哪里也不会去。 然而针对某些特定设备的应用，将芯片组和微处理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已经在这样做了。AMD的视讯与多媒体业务执行副总裁、前ATITechnologies执行长DavidOrton表示：“当一种设备拥有
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- 引言 LED以其寿命长且耗电小等特点而广泛应用于指示灯、大型看板、扫描仪、传真机，手机、汽车用灯、交通信号灯等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及价格尚未具备取代其它光源的条件。然而，随着亮度持续提升，LED将在不久的将来取代白热灯与日光灯，且价格也会因量产技术进步而下降，应用需求将大幅增加。 1 XLT604芯片的结构功能 XLT604是采用BICMOS工艺设计的PWM高效LED驱动控制芯片。它在输入电压从8V(DC)到450V (DC)范围内均能有效驱动高亮度LED。该芯片
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- 据外电报道，日本索尼公司18日否认了《日本经济新闻》日前的报道，表示并没有决定把其芯片业务出售给东芝公司。 《日本经济新闻》15日披露，索尼公司已决定将其高级芯片生产业务出售给东芝公司。除索尼否认了上述报道之外，东芝公司发言人18日也表示，双方并未就此达成任何协议。 目前，东芝、索尼以及IBM一直合作生产“cell”处理器，索尼的新一代游戏机PS3采用的就是“cell”处理器。 近来，韩国三星电子公司、美国英特尔公司等全球电脑芯片巨头竞争激烈，包括低端芯片在内的所有该类
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- 手机制造商诺基亚、索尼爱立信和三星电子将成为一个新兴团体中关键的成员，这个团体的目标是构建一个通用闪存储存卡（UFS）公共标准，能够使手机上的抽取式储存卡完全兼容。 这个团体声称新的标准能够大幅度提高数据的传输速度，减少传输时间，比如一个4GB的文件先前的传输时间需要3分钟，在新标准中仅需要数秒时间。 诺基亚技术平台资深副总裁Seppo Lamberg说，我们将努力合作，为行业提供一个最佳性能和互用性的、公开标准的大储存容量解决方案。三家手机制造商和无线芯片提供商美光、S
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- Cadence设计系统公司布了一系列用于加快数字系统级芯片（SoC）设计制造的新设计产品。这些新功能包含在高级Cadence®SoC与定制实现方案中，为设计阶段中关键的制造变化提供了“设计即所得” (WYDIWYG)的建模和优化。这可以带来根据制造要求灵活调整的物理实现和签收能力，便于晶圆厂的签收。
今天在硅谷的CDNLive!用户会议上，Cadence向领先的半导体设计者和经理们展示了自己的45nm设计流程。其对应的产品Cadence Encounter®数字IC设计平台7.1版本将
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