- 想像一下，你的智能手机或电脑里的芯片能实时自行修复，在数微秒内从不理想的电池供电到整个晶体管毁损中恢复过去。听起来像科幻小说，但加州理工的工程师已经开发出第一种能自行修复的集成芯片(中文)。高 速集成电路实验室的研究人员在一块微型的功率放大器中验证了自我修复能力。
他们用高能激光摧毁了芯片的不同部分，芯片在不到一秒内自动发展出临时解决方 案。电机工程教授Ali Hajimiri说，自我修复系统真的不可思议，他们真的轰掉了半个放大器，蒸发了许多元件，但芯片仍然能恢复到近
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智能手机 芯片
- 英特尔为苹果生产iPhone和iPad芯片在媒体上很受关注，但短期内这种情况不会发生。
英特尔为苹果生产iPhone和iPad芯片是一个不错的想法，但未来数年，这将仍然只是一个想法而已。
三星是英特尔为苹果生产芯片的一个障碍。三星在德克萨斯州奥斯汀有一家芯片制造工厂，为iPhone和iPad生产芯片。只要三星能生产出优秀的芯片，诉讼不会影响两家公司在芯片生产方面的合作关系。
英特尔为苹果生产iPhone和iPad芯片还面临一个障碍：世界上最大的芯片代工厂商台积电。一名芯片业界消息人士
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英特尔 芯片
- 日前，半导体联盟SIA发布统计报告称，2013年一月半导体总销售额为240.5亿美元，同比增长3.8%，环比下降2.8%。
具体按区域来说，北美和亚太地区都出现了同比增长，其中北美为10.5%，亚太为7.8%。而欧洲与日本分别下滑4.9%与12.3%。
而环比增长率方面来讲，欧洲成为了仅有的增长区，增幅为0.4%,其他亚太、北美与日本分别下滑2.5%、3.5%以及5.5%。
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- iPhone手机、iPad平板电脑风靡中国，整机在中国组装的，但是核心部件——集成电路(又称为“芯片”)却是美国人手里，芯片产业被美国称为“生死攸关的工业”。
当前，国际芯片制造工艺正由45-40纳米向28-20纳米快速演进，跨国公司英特尔、三星、台积电等国际芯片龙头企业16-14纳米芯片已研发成功，10-8纳米芯片也在开发。
近年来，我国虽然涌现出中芯国际、华力、武汉新芯、展讯、海思等一批具有相当水平的集成电路设计与
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平板电脑 芯片
- 市场研究机构ICInsights于2012年底发布对2013年芯片市场的预测为增长6%，iSuppli相对更乐观，预计2013年半导体营业收入有望增长8.2%。但是，实际市场情况真有这么乐观吗?战斗在市场第一线的独立分销商给出了他们自己的答案。
宏泰贸易发展的副总经理侯玉秀女士表示，2013年的大行情也许有望好转，但是，目前看来，国际大厂依然在控制成本，对宣传成本的谨慎更趋明显;而分销行业，仍将持续近几年来的大势——艰难前行。不过，侯总也表示，不管大环境如何，具体到每个公
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- 加州大学圣巴拉拉分校的物理学教授John Martinis和及其前博士后研究员Yi Yin(现为浙江大学的教授)，刚刚在物理学杂志《Phys》上发表了他们的研究成果。Rev. Letters详细介绍了其团队是如何使用微型超导结构，有选择地捕获和释放光子的。Yin女士评注道，"作为实现可控的量子设备的关键一步，我们已经在操纵光子的超导芯片的开发上达到了前所未有的高度"。
超低温芯片取得了量子计算的重要进展
"在实验中，我们通过加入一个
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超导 芯片
- 坐在他办公室地板上，正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡，嗨，Tamara博士，正在清理房间……太不好意思叫服务人员了。
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工艺 芯片 201302
- 中国大陆的科技巨擘华为技术与中兴通讯似乎对采购三星电子最新发表的应用处理器(AP)兴趣缺缺。
据英文「韩国时报」(KoreaTimes)报导，华为与中兴通讯这2家快速成长的大陆科技大厂的主管，在西班牙巴塞隆纳全球移动通信大会(MWC)的各自展馆表示，他们对三星电子(SamsungElectronics)ExynosOcta没有留下深刻印象，也无意采购。三星是在去年拉斯维加斯的国际消费电子(CES)发表首款应用处理器ExynosOcta。
华为主管在展场接受英文韩国时报专访指出：「只有三星采
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三星 芯片
- 微软Windows RT操作系统可能不算成功，但ARM CEO华伦·伊斯特(Warren East)称，微软将吸取Windows RT失败的教训，重新推出更好的产品。Windows RT在ARM架构芯片上运行。伊斯特在世界移动通信大会上接受采访时表示，“我清楚，业内普遍存在这样的看法，即Windows RT没有取得预期的成功。但我对Windows RT满怀希望。”
Windows RT平板电脑销售很疲软，自去年12月份以来，没有新
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- Tegra芯片有硬解1080P的能力，而且功耗非常低，很多基于Tegra芯片的产品已经面世，而Zune HD就是其中一款。虽然Zune HD能不能在国内发布还是一个谜，但外国有玩家已经将Zune HD拆解了，并且为大家奉上了清晰大图。大家看到还是会有些心痛，但还是先解解馋吧。
感觉Zune几代下来外观设计上都没有大变化，但从图中看出材质有使用金属。
机身缝合非常严密，看到Zune做工一直在进步。
背面
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Tegra 芯片
- 近日，中芯国际CFO龚志伟在接受采访时表示，中芯国际今年将继续保持盈利。
从2007年到2011年，中芯国际只有一年实现盈利。但2012年中芯国际再次扭亏为盈，盈利1590万美元。龚志伟近日在接受采访时表示，预计2013年将继续保持盈利。
龚志伟称，客户对移动设备芯片的需求推动了中芯国际利润增长。
业内分析师也表示，中芯国际前董事长江上舟去年去世后，中芯国际进行了管理重重组。之后，中芯国际开始迎合智能手机芯片增长需求，生产效率也得到了提高。分析师预计，中芯国际约40%的营收来自合作伙
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中芯国际 芯片 智能手机
- 斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。硅晶体管早晚会走到道路的尽头。晶体管越做越小，以至于它不能够容纳下足够的硅原子来展示硅的特性。碳纳米管(CNT)，锗化硅(SiGe)，砷化物(GaAs)都是可能的替代品。碳纤维纳米管具有良好的传导性，体积小，并且能在刹那间开关。它拥有比肩石墨烯的电气属性，但是制造半导体的难度却小很多。这也是为什么短期内大家更看好碳纳米管，而非石墨烯。
至今为止，生产纯度仍然是制造的瓶颈。碳纳米管有几个不同的结构形态，它们可能是金属属性
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碳纤维纳米管 芯片
- 近期，日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂，运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务，芯片制造则由台积电代工。
日本半导体业为什么再次整合，其背后的深层原因是什么?这次整合能否带来一线生机?对于中国半导体产业来说，又该如何推动产业整合的进程?
整合出于自救
产业链生态环境封闭，缺乏对市场热点应有的感知与反应、缺乏创新、‘尾大不掉’等都是日本半导体产业日渐式微的深层次原因。
日本半导体业
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瑞萨 芯片
- 飞思卡尔开发出了全球最小的ARM芯片，设计可作为“可吞式计算机”使用。Kinetis KL02 大小为 1.9 x 1.2毫米，是一个完整的微控制器，包含了处理器、RAM、ROM、时钟和I/O控制单元。KL02含有一个32位处理器，内存4k，ROM为32k flash记忆体。
飞思卡尔称，该芯片可用于可吞式计算机，它正与客户和合作伙伴合作，提供技术研发可吞入的产品，由于产品尚未宣布飞思卡尔不能作太多评 论。
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飞思卡尔 芯片
- 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商Imagination Technologies (IMG.L)宣布，全球第一的无线回程网络专家Ceragon Networks公司采用MIPS®微处理器内核开发最新一代的分组无线解决方案。
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Ceragon 芯片
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