- 2010年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛即将拉开帷幕，为更好地开展今年的竞赛工作，使参赛学生对基于英特尔凌动处理器的嵌入式系统有更全面的了解，竞赛组委会和英特尔公司决定于2010年3月24日上午举行2010年嵌入式系统专题邀请赛开幕仪式，并于开幕式后进行赛前技术培训，具体事宜通知如下。
- 时间：2010年3月24日上午8:30~10:00 开幕仪式
2010年3月24日~3月26日 &nbs
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英特尔 嵌入式系统
- 如果说在今年2月举行的半导体盛会ISSCC(国际固体电路会议)上，英特尔将首发论文聚焦于Westmere-EP，更多的意义是集中在学术交流与展示技术实力层面的话，那么3月17日，这款产品的正式发布则意味着这种创新技术将很快投向市场，实实在在地传递给企业用户了。
2009年，至强5500当之无愧地成为智能计算时代的开山产品，因其跨越性的技术进步引发了一轮服务器/工作站更新的热潮。作为其后继者，至强5600(研发代号为Westmere-EP)的问世无疑同样值得关注，它在产品特性以及用户价值方面有着哪
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英特尔 处理器 高K金属栅极晶体管
- 据一家行业研究机构称，2009年全球三大半导体生产商的市场份额实现增长，而半导体行业整体销售下降10%，首次出现连续两年下降的局面。
Gartner Inc.提供的数据显示，2009年全球晶片销售总计2,284亿美元，低于2008年的2,552亿美元，主要受第一季度因全球经济低迷而出现的大幅下滑拖累。该研究机构还指出，与市场之前对金融危机后销售降幅的预期相比，10%的降 (0)(0)评论此篇文章
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该机构分析师Peter Mi
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英特尔 半导体
- 大连市副市长戴玉林在英特尔大连芯片厂接受CNET科技资讯网采访时透露，“原定投资的是60亿美元，而并非真正宣布的25亿美元。”
戴玉林指出，“当时和英特尔签署的协议书有100多页，像一本书一样。内容涉及方方面面，其中就包括英特尔在大连建立生产线和封装线的问题。”
对于英特尔大连芯片厂投产后，芯片组还是要送到英特尔成都封装测试厂封装，是否会抢了大连风头的问题，戴玉林说，“这个问题的确存在。我们和英特尔正在研究这个问题，运到成都太远了
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英特尔 芯片
- 在摩尔定律引领下的集成电路生产正在逼近物理定律的极限，芯片产业迫切需要替代技术。目前尚处于研发状态中的各种新的芯片生产技术—分子计算、生物计算、量子计算、石墨烯等技术中，谁将最终胜出?
1965年，芯片产业的先驱戈登-摩尔(GordonMoore)发布了著名的摩尔定律：集成电路芯片的复杂程度每过两年就会增加一倍。此后的几十年来，在这一定律的指引下，芯片制造工艺的进步让芯片的晶体管尺寸得以不断缩小，从而使电气信号传输的距离更短，处理速度也更快。
对电子行业和消费者来说，摩尔定律意
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英特尔 摩尔定律 晶体管
- 26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。
作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4.8亿颗芯片，确立了其在英特尔全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工厂还将建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一，成为全球封装测试来料的重要供应基地。
2009年，英特尔成都封装测试工厂年出口额约占成都出口加工区总额的80%，占四川省加工贸易出口的约30%。成都市委副
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英特尔 封装测试
- 作为拥有优秀传统的企业，英特尔40年的生命历程映证了一个不惑的规律：只有持续的创新，才有持续的成长。近年来英特尔产品的发展一直遵循着钟摆模式(Tick-Tock)，稳步前进，续写着2年一次的工艺制程进步，2年一次的微架构更新换代。所谓Tick指每隔两年的奇数年在原有产品的基础上应用更先进的制程工艺，Tock则指每隔两年的偶数年在工艺相同的情况下推出新的产品架构。
这样的策略让英特尔处理器可以在一定时间周期内，工艺制程和处理器微架构两方面交替升级并同时领先，使产品可以不断以新特性赢得消费者青睐。在
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英特尔 32纳米 酷睿 i7
- 昨日上午，英特尔大连芯片厂总经理柯必杰在接受CNET科技资讯采访时指出，“英特尔大连芯片厂将于今年10月份正式投产，目前各方面已基本就绪。”
柯必杰告诉CNET科技资讯网，“我们现在最大挑战是确保10月份正式投产。目前我们各方面正在向这个目标努力。”
2007年3月26日，英特尔宣布投资25亿美元在中国大连设立芯片厂。2007年9月8日，英特尔大连芯片厂奠基并开土动工。
2009年3月份，英特尔大连芯片厂迁入主体功能大楼
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英特尔 32纳米 65纳米
- 经过3年的建设，英特尔在大连投资的300毫米晶圆工厂将在今年四季度正式投产。大连副市长戴玉林今日对媒体表示，几近投产的英特尔晶圆厂给大连高新区带来了高端就业机会、税收以及环境社区影响，这是他最自豪的一件事。
2007年3月26日，英特尔和大连市签约，并开始在大连建设300毫米晶圆工厂。到现在，这里已经有4000多名员工，并有相关的30多家供应商入驻。
戴除了和晶圆厂配套的供应商之外，大连晶圆厂也签约了当地60多家供应商，并在大连和理工大学合作开办半导体技术学院，这些举措都让大连的半导体投资
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英特尔 晶圆
- 大连市副市长戴玉林在英特尔大连芯片厂接受CNET科技资讯网采访时透露，“原定投资的是60亿美元，而并非真正宣布的25亿美元。”
戴玉林指出，“当时和英特尔签署的协议书有100多页，像一本书一样。内容涉及方方面面，其中就包括英特尔在大连建立生产线和封装线的问题。”
对于英特尔大连芯片厂投产后，芯片组还是要送到英特尔成都封装测试厂封装，是否会抢了大连风头的问题，戴玉林说，“这个问题的确存在。我们和英特尔正在研究这个问题，运到成都太远了
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英特尔 芯片 封装测试
- 眨眨眼睛就能听音乐、看电子书，轻轻扫描手指血管就能识别身份，不懂手语也能与聋哑人顺畅交流，开车疲劳了按一下方向盘就能立刻恢复清醒……这些极具创新和应用价值的概念与想法既不是天方夜谭，也不出自哪个高科技公司，而是历届英特尔杯大学生嵌入式设计大赛的获奖作品。来自全球各地的大学生们在短短三个月内，通过集体的智慧将这些创新的想法变成现实。其中的部分作品，在与企业合作进一步完善后，将转化成真正的产品，直接造福社会。
今天，来自全球的近180支参赛队伍代表在上海交通大学汇聚一堂，
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英特尔 嵌入式 设计大赛
- 据中国台湾媒体报道，有业内消息称，英特尔今年将推出单独的USB 3.0控制器，此举将加快USB 2.0的被淘汰步伐。
最近，威盛和祥硕科技 (Asmedia Technology)刚刚加入到USB 3.0行列，而英特尔的加入将使USB 3.0 IC的价格逐渐下降，并加速市场向USB 3.0的过渡。
技嘉最近刚刚宣布，其USB 3.0主板出货量已达到100万部。而NEC的USB 3.0控制器IC的出货量更是高达300万部。
USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps，而USB3.0
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英特尔 USB3.0
- 据国外媒体报道，美国证券交易委员会(SEC)文件显示，英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)2009财年薪酬总额为1412万美元，同比增长17%。
2009年，欧德宁基本薪水为100万美元，与2008年持平，但现金补偿增长了 28%，为625万美元。此外，欧德宁还获得了价值787万美元的股票和期权奖励。
相比之下，欧德宁2008年的薪水总额为1210万美元。欧德宁薪酬增长与公司业界不无关系，2009年，英特尔净收入增长12%。但如果扣除欧盟14.5亿美元的罚款，以及支付给AMD的
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英特尔 半导体
- 眨眨眼睛就能听音乐、看电子书，轻轻扫描手指血管就能识别身份，不懂手语也能与聋哑人顺畅交流，开车疲劳了按一下方向盘就能立刻恢复清醒……这些极具创新和应用价值的概念与想法既不是天方夜谭，也不出自哪个高科技公司，而是历届英特尔杯大学生嵌入式设计大赛的获奖作品。来自全球各地的大学生们在短短三个月内，通过集体的智慧将这些创新的想法变成现实。其中的部分作品，在与企业合作进一步完善后，将转化成真正的产品，直接造福社会。
今天，来自全球的近180支参赛队伍代表在上海交通大学汇聚一堂，
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英特尔 多核 嵌入式开发平台
- 据国外媒体报道，据主要芯片生产商透露，英特尔公司及AMD公司近期内都已对其各自的电脑处理器产品阵容进行扩充。这些即将发行的新处理器芯片产品包括六芯处理器及低电压处理器。
英特尔公司即将推出的处理器芯片产品时32纳米高端双核处理器i5-680，其售价为284美元。该产品上市后将逐步替代现在市面上流行的i5-670型芯片产品。另外，英特尔公司还推出低电压处理器i7-870s。i7-870s的功耗仅为82瓦，售价将为 560美元。
AMD公司将在第二季度推出一系列六核PhenomII处理器，其中
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英特尔 处理器
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