- 近日，先进微电子装备（郑州）有限公司全资收购以色列ADT新闻发布会在上海举行，这标志着先进微电子（郑州）有限公司收购以色列ADT的工作全部完成，中国ADT公司正式成立，世界先进半导体切割设备制造企业以色列ADT正式入驻航空港实验区，将填补我省在该领域的空白。此次收购完成后，新成立的ADT公司除了继续保留以色列的研发中心和生产工厂，未来将在航空港实验区建立研发和生产基地，同时带动国内相关零部件配套产业的发展。
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半导体 以色列ADT 郑州
- 据外媒报道，半导体制造商 SkyWater Technology 周一表示，将从美国国防部获得高达 1.7 亿美元的资金，用于制造可以在外太空工作的芯片，并使用新材料制造更小，更快的芯片。
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- 日前，第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳举行。与会专家学者认为，第三代半导体未来应用潜力巨大，具备变革性的突破力量，是半导体以及下游电力电子、通讯等行业新一轮变革的突破口。 2018年，美国、欧盟等持续加大第三代半导体领域研发支持力度，国际厂商积极、务实推进，商业化的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）电力电子器件新品不断推出，性能日益提升，应用逐渐广泛。受益于整个半导体行业宏观政策利好、资本市场追捧、地方积极推进、企业广泛进入等积极因素，国内第三代半导体产业稳步发展。但是，在材料指标、器件性能等方
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- 近日，据台湾地区《经济日报》报道，台积电今日召开法说会，展望第四季度，预计合并营收介于102~103亿美元，可望续创新高。同时，台积电今年的资本支出也将上调，预计介于140~150亿美元，而原先预计为超过110亿美元，上调幅度约27.27~36.36%，创下新高纪录。
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台积电 半导体 历史新高
- 2019年9月12日 – 美国国家仪器（National Instruments，简称“NI”）是一家软件定义平台的提供商，其平台有助于加速自动化测试和自动化测量系统的开发和性能提升，该公司于今日推出了STS软件的最新增强功能，这些功能可显著提升NI半导体测试系统的编程和调试体验，并大大提高测试执行速度、并行测试效率和整体设备效率。由于市场压力不断增加，半导体生产测试工程师正在力图加快新测试程序的开发、调试和部署进程，以快速投入量产。对于尚未拥有测试系统的用户，STS软件2019提供了更优化的线
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- 据报道，因日本加强对韩出口半导体材料的管制，韩国此前向世界贸易组织(WTO)提起了诉讼。近日，日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，但并未谈妥。双方同意就此问题再度举行磋商，但日程未定。
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- 近日，珠西科技产业创新服务中心挂牌仪式暨广东省半导体产业技术研究院江门中心成立大会，在江门市国家高新区火炬大厦隆重举行。江门市委常委统战部长历为民、省科学院副院长李定强、江门市政协副主席任安良、江海区区长劳茂昌、江门市科技局局长冯一宁、省科学院对外合作部副主任裘钢、省半导体院党委书记彭海宁，省科学院产业育成中心党委书记赵明、省工业检测中心副主任林义民，以及江门市相关政府部门领导、企业负责人，省半导体院学科带头人、平台负责人、科研骨干100余人参加成立大会。
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- 据报道，2019年10月13日，韩国与日本就半导体材料进出口一事的协商再次失败——这意味着从2019年上半年开始的“日韩半导体争端”，虽然经过多轮协商，但一直无法解决问题。外界分析，从目前两国的分歧来看，短期内此事或仍将无解。韩国、日本的半导体之争20多年前，全球半导体行业是美国企业独大——英特尔也是全球最大半导体公司。此时日本和韩国都在积极进入半导体（俗称芯片）行业，但最终结果却是：韩国相关企业“全面胜出”，如三星、SK海力士等，成为全球顶尖半导体公司。三星集团甚至最终超过了美国的英特尔，成为全球最大的
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- 科技日报北京10月14日电 （记者刘霞）半导体是如今这个电子时代的基础，但半导体内的电子电荷还有很多秘密有待揭示，这限制了该领域的进一步发展。最近，一个国际科研团队称，他们在解决这些已延续140年的物理学谜题上取得重大突破。他们研制出一种新技术，可获得更多有关半导体内电子电荷的信息，有望推动半导体领域的进一步发展，使我们获得更好的光电设备等。为了真正理解半导体的物理性质，首先需要了解其内部载荷子的基本特性。1879年，美国物理学家埃德温·霍尔发现，磁场会偏转导体内载荷子的运动，偏转量可测为垂直于电荷流的电
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- 市场研究机构IHS Markit的最新数据显示，全球半导体行业2019年的收入将比去年下降近13%，这意味着这个行业的衰退趋势仍在继续恶化。不过IHS Markit的研究人员认为，5G有望扭转这一切。
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- 10月8日消息，据工信部网站发布的消息，工信部日前复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案表示，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。工信部称，集成电路是高度国际化、市场化的产业，资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。工信部与相关部门积极支持国内企业、
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- 近日，基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™ eFPGA IP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedcore eFPGA IP现已可用在TSMC 16nm FinFET Plus（16FF +）和N7工艺技术
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- 《日本经济新闻》9月25日报道，目前，日本半导体生产设备企业已经开始“转向中国”。 在中国，设备投资额达到1万亿日元（1日元约合0.009美元）规模的半导体工厂的建设计划相继浮出水面。对于销售生产设备的企业来说，中国是有潜力的市场。 东京电子 的负责人表示，“以100人为单位让营业负责人到中国长期出差，在各地推进洽谈”。报道称，中国企业要稳定量产尖端半导体，预计仍需要较长时间。 但是，将来日系零部件厂商无疑也将转向中国。 在液晶面板领域，中国企业的产能已超越韩国企业。 在半导体行业内部，认为“接下来是半导
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- 2019年9月23日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – 作为碳化硅（SiC）技术全球领先企业的科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE），于今日宣布计划在美国东海岸创建碳化硅（SiC）走廊，建造全球最大的碳化硅（SiC）制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm功率和射频（RF）晶圆制造工厂，而与之相辅相成的超级材料工厂（mega materials factory）的建造扩产正在公司达勒姆总部开展进行。这一新制造工厂是先前所宣布计划的一部
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- 近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布，公司今年连续第4年蝉联道琼永续指数（DJSI）“半导体及半导体设备产业组”产业领导者殊荣，为全球首家获此肯定的封测业者，并打破以往3连霸记录。
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