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+intel-wimax-3g-arrays 文章 最新资讯

市场风向瞬息万变 电子厂商积极布局

  •   阳春三月,大地逐渐走出冬天的寒冷与宁静,中国电子产业也开始慢慢感受到市场正在萌芽和涌动。据业内人士介绍,由于过完年后业内频频出现急单,深圳大部分电子元器件和材料的供应商库存都已被消化完毕,厂商都在召回处于无薪假期或被辞退的工人,再度起动生产线赶制订单。如全球最大电子代工厂鸿海集团董事长郭台铭于日前表示,将紧急增加大陆生产线员工约2万人,以应付纷纷涌现的订单;面板厂商友达和奇美电的订单甚至已经排到4月份;宏碁董事长王振堂更是表示这波订单太急,导致材料供应不及,迫使下游厂商必须拉长订单期限,上游零组件厂才
  • 关键字: ELEXCON  3G  家电下乡  汽车电子  

重庆欲打造千亿级TD产业集群

  •   “3年内,3G核心技术产业及相关产业规模达到100亿元,到2015年将实现产值1510亿元”,位于重庆的中国第一个3G产业园前景值得期待。   3月12日,正值“两会”期间,重庆市政府在北京举办3G产业推介会,旨在围绕重庆TD-SCDMA(以下简称TD)产业基础,打造一条完善的TD产业链,将重庆南岸区建设成为拥有核心竞争力的3G产业高地。   “TD发展的意义已经超过了技术本身,目前TD的发展已经取得了阶段性的重要成果,技术研发和产业化都
  • 关键字: 重邮信科  TD  3G  

全球电路板业受创 厂商看好中国市场

  •   北京3月23日电 有关统计显示,去年全球电路板(PCB)产值预估为515亿美元,较二00七年下降45%。此间专家称,今年全球PCB市场产值可能负增长一成二,但在中国政府扩大内需和家电下乡、3G启动的背景下,中国仍是最有潜力的市场。   在二十三日举行的新闻发布会上,台湾电路板协会的陆浩天说,中国大陆PCB产业已为全球最大生产地区,近六年连续保持超过二成的高成长率,但受全球金融危机冲击,预计2008年增长将首次低于20%百分之二十,为17.8%;今年可能为负增长逾一成二。不过,业内人士认为,在中国政府
  • 关键字: PCB  3G  

GCT半导体采用MIPS的模拟IP开发WiMAX™芯片

  •   为数字消费、家庭网络、无线通信和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟IP的领导厂商 MIPS 科技(MIPS Technologies, Inc)宣布,全球领先的移动WiMAX™ 解决方案供应商GCT半导体公司(GCT Semiconductor)已采用MIPS科技先进的模拟前端(Analog Front End,简称 AFE)支持其针对WiMAX和WiFi连接的高度整合的单芯片和芯片组解决方案。用于无线宽带通信的多项MIPS® AFE现已整合到GCT半导体的产品中,并已开始出货。最近,GCT半导体
  • 关键字: MIPS  WiMAX  GCT  AFE  

2009中国手机产业发展(高峰)论坛即将举行

  •   2008年的电信重组和2009年的3G牌照发放让我国通信业进入了一个新的时代,手机产业也了迎来了一个新的发展阶段,随着新阶段的来临,中国手机产业也迎来的了新的发展机遇,但是产业链如何才能把握这样一个发展的新机遇呢?那么即将在天津国际手机产业展览会暨论坛上,举行的2009中国手机产业发展(高峰)论坛上给出答案。 新机遇下寻求一剂良药   3G到来,移动网络的带宽大幅提高,为众多创新型业务和传统互联网业务移植到手机等移动终端上提供了契机,而这对手机产业各方面都提出了越来越高的要求,如手机的显示
  • 关键字: 手机  3G  TD-SCDMA  

报告称一年后Intel将控制55%图形芯片市场

  •   3月22日消息,据Barclays Capital公司金融分析师发表的新的研究报告称,英特尔在下降的图形芯片市场中提高了市场份额,削弱了Nvidia的市场份额。这篇稿预测,到2010年,英特尔将控制整个图形芯片市场大约55%的份额,而Nvidia的市场份额将下降到大约24%。
  • 关键字: Intel  32纳米  图形芯片  

3G、WiMAX、LTE宽带无线技术比较

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 3G  LTE宽带  WiMAX  

中移动推联合研发 芯片企业积极响应

  • 3月12日,中国移动招标采购网发布《中国移动通信集团 TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目招标公告》,宣布为了进一步推动TD-SCDMA(以下简称TD)发展,促进TD终端产业链成熟,加速TD终端产品化过程,中国移动拟投入6亿元左右启动“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”招标工作,此次招标包括“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机”两个项目,标书购买日期为3月19日-3月20日。
  • 关键字: 移动  TD-SCDMA  3G  

求同存异 CPU+GPU引领未来HPC架构

  • 对于CPU与GPU之间的争论,无论是从厂商的自身利益来看,还是从产业发展的趋势来看,用户需求无疑是衡量的唯一标准。
  • 关键字: Intel  CPU  GPU  

Intel并不打算关闭AMD的CPU生产

  • 据DailyTech网站的intel内线在一次电话交谈中称,intel并没有试图关闭AMD或者GlobalFoundries的CPU生产。该芯片巨头只是简单的想保护它的知识产权,它不想看到这一切失去控制。
  • 关键字: Intel  CPU  

2009年无线产业五大趋势

  •   刚刚过去的2008年,造成全球金融系统崩溃和全球市场低迷的金融危机让人难以忘怀,每一个企业的CEO和市场分析人员都在谈论这场危机的起源和结果,以及其将对未来产生的影响,2009年的无线产业将有5个重要的战略趋势值得关注。
  • 关键字: RIM  无线  3G  

中电信开始测WiFi手机 政策或下月解禁

  • 2009年无疑是中国电信市场的3G元年,围绕着这一主题,近期各大电信运营商都是抓紧时间排兵布阵。近日,中国电信的全新一批手机定制计划被曝光,15家厂商、37款产品的强大阵营让人动容,而更加引人注目的是,其中居然有17款产品注明将支持WiFi功能。难道中国手机市场的WiFi禁区将从此打开?
  • 关键字: 3G  WiFi  

射频收发芯片SMI7035的原理与应用

  • 1 引言WiMAX全称World Interoperability for Microwave Access,即全球微波接入互操作性。WiMAX的另一个名字是IEEE802.16标准,或广带无线接入(Broadband Wireless Access,BWA)标准。它是一项无线城域网技术,是针
  • 关键字: 原理  应用  SMI7035  芯片  收发  射频  IEEE802.16  无线通信  WiMAX  SMI7035  

3G中的CMOS基RF集成

  • 用户需要更小更便宜的手机,在手持装置中得到快速服务和更多功能。这正在促使业界加速创新解决方案,降低成本使产品尽快上市。这种外加压力,使制造商重新考虑解决这些问题的技术。  硅技术和集成关键元件单元(如RF 收
  • 关键字: 集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA  

个人移动信息终端RF芯片产品及其发展趋势

  • 随着无线宽带移动通信和互联网的迅猛发展,个人移动终端正在由单一的通话工具转变为具备各种功能的个人综合信息平台。作为个人移动终端的关键部件,RF芯片正面临新的市场需求和挑战。本文分析了新一代个人移动终端的几种新应用,对市场常见的射频芯片产品进行了列举和比较,并探讨了新一代个人移动终端射频芯片所面临的挑战及其未来发展趋势。
  • 关键字: Broadcom  3G  无线通信  个人移动终端  射频芯片  200903  
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