为实现全新的非接触式支付系统奠定基础 新技术使椭圆形腕带与邮票大小的密匙卡具备非接触式支付功能 德州仪器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接触式支付芯片与天线形式, 作为已全面通过万事达 PayPass 认证的业界最小型支付产品，可实现多种支付可能性。TI 全新产品的推出为非接触式支付领域带来了前所未有的多种功能与便捷性，能够帮助发卡行实现各种尺寸的卡产品，比普通钥匙还小的非接触式支付密匙卡&
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PayPass™ 单片机 德州仪器 解决方案 嵌入式系统 万事达® 最小型
单芯片方案为保安和高端马达控制应用带来高性能、低价格和低成本等好处 ZiLOG®, Inc. (纳斯达克交易代码:ZILG) 正式公布其第一款16位元产品 —— ZNEO™ Z16F 家族快闪微控制器(MCUs)。采用新型 16 位元 CPU 内核的 ZNEO 微控制器是专为需求速度快和代码效率高的应用而设计，特别适合在诸如高端马达控制及家用保安
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16位元 ZiLOG® ZNEO™ 工业控制 工业控制
销售额突破10亿美元大关 收入里程碑展示了飞思卡尔在32位汽车MCU市场中的领先地位和创新 作为汽车行业的领先半导体供应商，飞思卡尔半导体（NYSE：FSL，FSL.B）已经售出10亿美元以上基于Power Architecture™技术的32位闪存汽车微控制器（MCU）。在发布第一款专为满足汽车应用的严格质量、功耗和性能要求的Power Architecture MCU之后短短7年内，该公司就达到了这一具有重大意义的里程碑。 飞思卡尔汽车MCU运营部门经理Ray
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赛灵思公司宣布推出性能优化的最新MicroBlaze™ 软处理器5.00版。这款32位RISC内核现可在Virtex™-5 FPGA器件中提供240 DMIPS的整数处理能力，性能提升了45%。同时，浮点运算性能达50 MFLOPS，比先前版本提高了50%。 XILINX MicroBlaze 5.00解决方案通过可扩展的处理器系统满足了客户对嵌入式处理的灵活性和高性能需求。
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MicroBlaze™ XILINX 单片机 嵌入式系统 软处理器
飞兆半导体的 MicroFET™系列产品可在广泛的低电压应用中 节省空间并延长电池寿命
扩展的MicroFET产品系列提供了在其电压范围内 最完备的2x2mm MLP封装MOSFET器件 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出11种新型MicroFET™ MOSFET产品，提供业界最广泛的的散热增强型超紧凑、低高度 (2 x 2 x 0
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Fairchild MicroFET™ MOSFET 单片机 飞兆 嵌入式系统
纤巧型谐振器取代了移动手机及其他空间受限型应用中的晶体 USB市场领先者赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）于日前宣布已经准许Murata Electronics公司的新型CSTCE24M0XK2XXX-R0陶瓷谐振器与Cypress的MoBL-USB™ 和EZ-USB®系列高速USB器件配合使用。 这款24MHz谐振器的外形尺寸仅为3.2
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EZ-USB® MoBL-USB™ Murata 单片机 高速控制器 嵌入式系统 赛普拉斯 陶瓷谐振器 通讯 网络 无线
德州仪器 Aureus™ 数字音频解决方案 助力哈曼卡顿、安桥与雅马哈家庭娱乐新品 获奖的音频 DSP 帮助 OEM 厂商为客户实现精彩特性 日前，德州仪器 (TI) 宣布三家领先的音视频 (A/V) 接收机制造商(哈曼卡顿、安桥与雅马哈)已采用获奖的 Aureus™ 系列高性能音频 DSP 产品，并应用在多款新一代 A/
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Aureus™ 德州仪器 解决方案 数字音频 消费电子 消费电子
导通阻抗仅为传统 平坦化Planar 型 MOSFET 的三分之一
全新600V / 0.6 ~ 1.2 Ohm SuperFET系列器件采用DPAK封装， 能提高效率并减少占位空间，有助于实现纤小型照明设计 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 开发出新的低导通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件
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DPAK SuperFET™ 单片机 电源技术 飞兆半导体 模拟技术 器件 嵌入式系统 镇流器
泰科电子旗下的瑞侃电路保护部宣布推出了PolyZen™聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块。PolyZen器件设计用于满足采用圆桶型插口作为直流电源输入的便携设备的过电流和过电压保护要求，有助于保护敏感型电子设备，避免由于感应电压尖峰、电压瞬变、不正确电源和极性接反所导致的损坏现象。 新型PolyZen器件提供了联合保护功能，一方面具有诸如齐纳二极管的保护能力，另一方面能够耐受高功率故障。PolyZen微型集成模块组件内置了一个稳压齐纳二极管和一个非线性聚合物PT
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PolyZen™ 瑞侃 微型集成保护模块 直流供电端口 模块
新型PolyZen™微型集成保护模块有助于保护直流供电端口及下游电子产品
泰科电子旗下的瑞侃电路保护部宣布推出了PolyZen™聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块。PolyZen器件设计用于满足采用圆桶型插口作为直流电源输入的便携设备的过电流和过电压保护要求，有助于保护敏感型电子设备，避免由于感应电压尖峰、电压瞬变、不正确电源和极性接反所导致的损坏现象。 新型PolyZen器件提供了联合保护功能，一方面具有诸如齐纳二极管的保护能力，另一方面能够耐受高功率
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PolyZen™ 保护模块 单片机 电源技术 集成 模拟技术 嵌入式系统 泰科 微型 模块
飞思卡尔半导体日前宣布推出面向Microsoft Windows Vista™ SideShow™平台、.NET Micro Framework及用户定义应用的高性能开发工具包。i.MXS开发工具包可以帮助原始设备制造商（OEM）设计基于SideShow平台的产品，如可以运行特定应用而无需启动笔记本电脑的外部显示、远程控制和USB加密狗。 除了Windows Vista SideShow应用之
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SideShow™ Vista™ Windows 飞思卡尔 工具包 通讯 网络 无线 消费电子 应用开发 消费电子
飞兆半导体公司宣布推出基于 µSerDes™ 技术的重要强化产品FIN224AC。与备受欢迎的前代产品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面积和基础架构，但却提供增强的静电放电 (ESD) 保护功能并能降低EMI。对任何手持式电子产品而言，ESD损害都是重要的考虑问题。飞兆半导体将FIN24AC的8kV ESD保护性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解决了这一难题。另一项改进
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µ SerDes™ 15kV ESD 保护 单片机 电源技术 飞兆半导体 模拟技术 嵌入式系统
飞思卡尔半导体在微控制器（MCU）技术领域再次取得突破，进一步推动了下一代传动控制系统设计和其它汽车控制应用的创新步伐。该公司的旗舰产品MPC55xx 汽车控制系列的基础是Power Architecture™技术，现在新增了一款MPC5566 ——首款集成了3兆闪存的32位MCU。 MPC5566微控制器在当今业界的MCU上嵌入了最大的闪存容量。通过满足汽车应用对更大嵌入式内存的不断增长的需求，MPC5566能帮助
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Architecture™ MCU Power 飞思卡尔 闪存 消费电子 消费电子
是冰箱设计的首选 FCBS0550 和 FCBS0650能够简化设计， 可节省 20％电路板面积，同时提高系统的性能和可靠性 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 两款新型Motion-SPM™ 器件专为200W以下的逆变器电机驱动而设，能针对冰箱的应用节省电路板尺寸、简化设计，同时提高系统的性能和可靠性。每个FCBS0550 (500V/5A) 和 FCBS065
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Motion-SPM& #8482 飞兆 驱动设计
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