- 手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术rdq
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PCB 手机 RF布局
- 首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度。IPC标准翘曲度小
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PCB 翘曲度
- 1、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和
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PCB 抄板 电镀金层
- 1 为什么要分数字地和模拟地 因为虽然是相通的，但是距离长了，就不一样了。同一条导线，不同的点的电压可能是不一样的，特别是电流较大时。因为导线存在着电阻，电流流过时就会产生压降。另外，导线还有分布电感
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PCB 电路 数字地 模拟
- PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系
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POWER PCB 内电层 分割
- 1.PCB原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。（2
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PCB 抄板 原理图
- e络盟(element14)旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布在亚太区推出其简单易用、用于专业板设计的‘EAGLE’PCB设计软件第六版。该屡获殊荣的CadSoft EAGLE 6.0 集中提升了灵活性，通过优化整合其BGA迂回布线、差分对布线、自动生成蛇形线、撤销/恢复记录等新特性，帮助用户节省时间。
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- 电子爱好者常需制作印刷电路板，多年来笔者一直使用壁纸刀刻试验电路板.很累且费时.直到去年.学校买了一台DM2100的制版机才真正感觉到用电脑制图的方便。事先用Protel99画好电路印刷板图，绘图时一定要画透视图。打
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制作方法 简便 PCB
- 随着微电子技术的高速发展，新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的使用，高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多，处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要
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设计 分析 可靠性 PCB DSP 系统 高速
- TDR（时域反射）测量可以为一根电缆或PCB（印制电路板）走线的信号完整性提供直接描述，以及分析IC的性能与故...
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信号完整性 测量技术 PCB
- 摘 要：本文通过几个典型的例子分析了各种干扰产生的途径和原因,介绍了PCB（Printing Circuit Board）设计中的一些特殊规则及抗干扰设计的要求。关键词：布线技术 电磁干扰 PCB PROTEL软件随着电子技术的飞速发展，P
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PCB 布线技术 抗干扰设计
- 摘 要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线
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PCB 电磁兼容技术 布线设计 多层
- 摘要： 探讨使用PROTEL 设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中，需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题，提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术，提高了高速电路板设计的可靠性与有效性。结
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PROTEL PCB
- 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引
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控制 EMI 设计 分层 PCB 基于
- 1、结构设计方面1）核对PCB底板图与打印的结构图；2) 安装孔位置、孔径的核对；3）核对布线约束区。2、元件库方面1）核对元件尺寸；2）BGA器件的丝印框严格按照DATA SHEET尺寸；3）元件的引脚号与DATA SHEET的定义相
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PCB
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