新型 Sesam-Vitale2健康卡功能更全，安全性更高， 可加快处理速度，减少欺诈行为 日前，法国新型健康卡 Sesam-Vitale2选择NXP半导体提供智能卡芯片技术。通过这一接触式卡片，持卡人可以以电子签名方式签署发票并安全地访问个人医疗档案。由于安全功能和内存得到大幅提升，卫生保健和保险机构也可借助该卡来减少欺诈行为，加快处理速度，因此受益匪浅。 法国自1998年至今一直成功采用Sesam-Vitale 健康卡。但是，第一代卡片没有照片识别功能，并且数据存储空间有
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为电子政务解决方案制造商带来更大的设计空间
由飞利浦创立的独立半导体公司NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增
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NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能，延长使用寿命，满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新
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NXP 半导体、宣布在完成从皇家飞利浦独立程序后的三个月内将购买SSMC (System on Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd.) 目前由新加坡经济发展投资私人有限公司(EDB Investments Pte. Ltd.) 所持有的股份。SSMC位于新加坡, 是由飞利浦(50.5%股权), 台积电 (32%
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NXP 半导体今日宣布在完成从皇家飞利浦独立程序后的三个月内将购买SSMC (System on Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd.) 目前由新加坡经济发展投资私人有限公司(EDB Investments Pte. Ltd.) 所持有的股份。SSMC位于新加坡, 是由飞利浦(50.5%股权), 台积电
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目前全球 80％以上的智能电子护照均采用NXP芯片 由飞利浦创立的独立半导体公司NXP 半导体日前宣布，新加坡将采用其业界领先的非接触式安全智能卡芯片技术，用于 2006 年 8 月全面实施的生物特征认证护照。新颁发的护照均符合国际民用航空组织（ICAO）的建议和要求。 新加坡的新护照采用了NXP获得 Common Criteria EAL5+安全认证的SmartMX芯片技术，其先进的加密硬件和反黑客手段提供了强大的
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由飞利浦创立的新独立半导体公司NXP半导体，宣布推出一款基于认证无线 USB 规范的无线 USB 设备控制器。NXP ISP3582 设备控制器不仅具备有线 USB 易于使用和传输速度快的优势，还同时兼具无线连接的灵活性，可用于高速图片传输、音乐下载、打印，以及 PC 外设与消费电子产品的数据同步。这款小尺寸低功耗的 ISP3582设备控制器不同于hub和dongle的无线USB连接方式，而是
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NXP半导体日前宣布，其通过 EPCglobal 认证的第二代（Gen2）超高频（UHF） IC赢得中国公司的青睐。UCODE EPC G2 标准同时支持 EPC（Gen2）和 ISO/IEC 18000 6c标准，得到 RFID 业内制造商的广泛拥护和支持，因此推动着RFID 技术在全球的进一步推广和应用。尽管全球各地制定了不同的RFID标准，随着 EPC&nb
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由飞利浦创立的新的独立半导体公司NXP半导体宣布，其DE200数字视频广播（DVB）解决方案以被中国主要的数字电视制造商广泛采用。自从2004年发布至今，NXP DE200解决方案已经赢得了欧洲DVB-T市场三分之一的分额。 DE200参考设计是一个高度整合的、高成本效益的“blot-on”解决方案，可以在液晶和CRT电视中实现模拟和数字信号的接收。通过使用NXP的IBOLinkTM硬件和软件接口，中国电视制造商能够便捷地对其已有的模拟电视设计进行
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全球 36 个电子护照计划中，有 30 个采用了NXP安全的智能芯片技术 由飞利浦创立全球十强半导体公司NXP宣布，公司已经入选美国国务院的新式电子护照（ePassport）计划，成为安全半导体技术供应商之一。新式护照是专为增强边境的安全防护、方便美国公民全球旅行而设计的，封面内采用了安全的非接触式智能芯片技术。经授权的护照检查处可以通过扫描护照来加快认证过程，提高安全性。新式电子护照将于 2007 年第一季度在美国全境推出。 新式护照在现有护照
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50 年的创新与丰富的 IP 组合 奠定NXP欧洲第二大半导体公司的坚实基础 飞利浦半导体首席执行官万豪敦先生宣布，公司将更名为NXP。半导体将从皇家飞利浦独立出来，成为其53年历史中的一个里程碑事件。在这一更名通告之前，皇家飞利浦已同 Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR)、Bain Capital、Silver Lake Partne
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2006年9月1日，飞利浦半导体首席执行官万豪敦在德国柏林宣布，公司将更名为NXP。2006年9月4日，飞利浦半导体又在中国北京召开名为“辉煌五十载，再创‘芯’纪元”的NXP品牌及企业标志新闻发布会，正式在中国发布新的NXP品牌。
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