- 将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题，“日月光交大联合研发中心”日前成立，日月光总经理暨研发长唐和明表示，日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合，3D IC预计2013年导入量产，将应用在手机、PC及生医等高阶产品。
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日月光 3D IC
- 工业和信息化部日前对外公布了2011年标准化重点工作，其中3D电视等标准的制定被列进今年的标准化重点工作。
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3D 三网融合
- 单片型3D芯片集成技术与TSV的研究,尽管晶体管的延迟时间会随着晶体管沟道长度尺寸的缩小而缩短，但与此同时互联电路部分的延迟则会提升。举例而言，90nm制程晶体管的延迟时间大约在 1.6ps左右，而此时互联电路中每1mm长度尺寸的互联线路，其延迟时间会
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TSV 研究 技术 集成 3D 芯片 单片
- 5月6日-8日，深圳光电显示周暨中国（国际）彩电节“CODECTVF2011”在深圳召开，作为专业显示器展览会，三星电子在本...
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3D HD
- 光纤传感系统通常是由探头、传输光纤和信号解调器三个部分组成的，选择光纤传感产品时，您要考虑以下问题： 一、适用的应用领域 您基于什么样的需求选择光纤传感器?通常根据光纤传感器的特点有以下几种理由：
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传感 产品 温度 光纤 正确 选择 如何
- 面向智能家居的嵌入式传感网网关的研究与设计,为了实现家庭内部网路与Internet以及GSM网的互联，提出了一种嵌入式无线智能家居网关系统的设计方案。该网关系统的硬件平台以ARM920T核处理器S3C2440为主处理器，采用ZigBee协议建家庭内部网络，而且通过以太网模块和GSM模块接入外部网络。软件平台采用Li-nux操作系统，通过交叉编译设计网关的应用程序。最后，以QtopiaCore为嵌入式GUI，进行家庭网关监测应用软件的功能需求分析，设计图形用户界面，实现家庭内部信息的查询。基于ARM9和Li
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研究 设计 网关 传感 智能家居 嵌入式 面向
- iPad 2发表会上，贾伯斯以「copycats」来形容Android平板计算机大军，着实给了一记当头棒喝。不过这也是事实。在iPad取得大成功后，Android大军很快地转向了平板计算机市场
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iPad Android 3D
- Panasonic株式会社和X6D公司(XPAND 3D)宣布制定了旨在支持可兼容3D电视、3D投影机以及3D影院的3D主动快门式眼镜标准M-3DI(*)。电视机, 影院系统以及投影机的一些业界主要企业： 四川长虹电器股份有限公司、船井电机株式会社、青岛海信电器股份有限公司、日立民用电子株式会社、三菱电机株式会社、精工爱普生株式会社、SIM2 Multimedia S.p.A、ViewSonic同意参加本标准。M-3DI的授权许可将由M-3DI授权许可代理从2011年4月开始。
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3D 投影机
- 智能手机等新型消费电子产品使得触摸屏开始风靡，触摸传感器提供方便的控制方式，几乎可用于控制任何类型的设备。 触摸传感控制器目条件供一些通用的性能选项和形态，如滑块和邻近传感器。触摸传感器技术的进步使
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技术 研究 传感 触摸 设备 移动
- 近日，国内彩电品牌相继推出普及型3D电视，42英寸3D电视的价格降至5000元内，价格门槛逐渐消失，3D电视开始具备普及的基础，但价格竞争也日趋激烈，业内人士指厂商暂不会拿3D产品作为价格战的武器。
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3D 液晶
- 近日，国内彩电品牌相继推出普及型3D电视，42英寸3D电视的价格降至5000元内，价格门槛逐渐消失，3D电视开始具备普及的基础，但价格竞争也日趋激烈，业内人士指厂商暂不会拿3D产品作为价格战的武器。
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创维 3D
- 自汽车消费刺激政策的退场便导致了2011年的车市注定以冷清开局，特别是在优惠政策退出、车船税提价、北京...
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北斗 道道通 3D 导航仪
- 韩国三星电子2011年2月17日为具有三维(3D)影像显示和双向交互功能的“智能TV”举行了新产品发布会。该公司介绍了新产品的三个特点：(1)改善了3D影像的画质;(2)可以轻松选择多种内容观看;(3)将显示部边框宽度缩小至5mm。价格方面，“D7000系列”的46英寸产品为400万韩元出头，55英寸产品为550万韩元出头，“D8000系列”的46英寸产品为430万韩元出头，55英寸为580万韩元出头。该公司计划2011年共计销售1200万台新产品。
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三星 3D
- 中国台湾国立台湾大学与TSMC今(16)日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发表。
现行的3D影像技术，是利用仿真人类左右眼的不同视角所看到的影像所制成，仅能提供观众固定角度的3D影像。此次台湾大学DSP/IC设计实验室研发的3D电视机顶盒芯片，能让观众无论在任何位置都可以看到不同
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TSMC 40纳米 3D TV芯片 大学
- 虽然3D电视的长期市场前景仍然光明，但短期挫折已促使消费电子产业重新评价该产品。2011年消费电子展(CES)上的电视厂商的看法明显变化，证明了这点。
去年CES的主题是3D电视时代即将来到。但在2011年CES上，品牌厂商不再强调3D电视，转而突出3D是电视内部的一项功能，消费者可以根据自己的喜好加以使用。
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CES 3D
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