- 赛灵思准备在 2012 年国际消费电子展上推出两款产品(展台号：MP25556)：一款是针对消费电子领域的方案，另一款则是针对汽车领域的方案。
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赛灵思 OLED 3D
- 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3DIC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3DIC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DIC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3DIC量产元年。
3DIC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为，制程技术将迈入3D，未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作，共同合作开发3DIC架构且具低功耗特性的内存技
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半导体 芯片 3D
- 如下图所示，本电路采用BP01型压力传感器和运放MAX4472。BP01型压力传感器是为检测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采用
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电路 介绍 放大 滤波 血压 传感
- 摘要：以CC2430芯片为核心设计一种用于温湿度测量的无线传感节点，为了降低节点功耗，在ZigBee协议栈的基础上进行改进，为传感节点设计了空闲、触发和主动等3种工作模式，使节点能够按照实际需求控制采样的时机和速率
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节点 设计 实现 传感 无线 ZigBee 功耗 基于
- 1.引言近年来，无线通信、集成电路传感器以及微机系统近年来，无线通信、集成电路传感器以及微机系统近年来，无线通信、集成电路传感器以及微机系统近年来，无线通信、集成电路传感器以及微机系统(MEMS)等技术的飞速
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案例 应用 传感 无线
- 摘要 探讨了无线传感网络与射频识别技术融合的意义，研究了有实际应用价值的融合方案，即由融合方案中的“智能节点”完成信息采集、识别及传输，充分发挥了射频识别技术的信息标识功能和无线传感网络自组网
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射频 识别 系统 长距离 网络 无线 传感 融合
- 医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上，而且还要传送往来于该器件上的数据。 每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此
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传感 接口 介绍 隔离 设备 串行 总线 测量 单线
3d 传感介绍
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