据市场调研公司IC Insights最新发布的报告显示,2005年,中国半导体消费市场增长了32%,达到408亿美元,首次成为全球最大的地区性半导体市场。尽管已成为全球最大的半导体市场,但中国国内半导体生产规模却依然相对较小。IC Insights指出,2005年中国内地半导体生产规模只有26亿美元。 IC Insights称,去年全球半导体市场的平均增幅是8%,中国则远远超过了这个数值,达到32%。从2000年到2005年,中国半导体市场取得了33%的年复合增长速度
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半导体 消费 中国
目前国际上最大的前十位半导体厂家都在中国内地建立IC封测厂,如:英特尔、东芝、日立、NEC、英飞凌等。世界上最大的四家封测代工厂日月光、Amkor、矽品科技等也在中国内地建立封测厂。 目前国内内资封装企业如:长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上,产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。 我国封测企业目前已有近200家,其中绝大部份集中在长三角、京三角和珠三角一带,占到95%左右。而以往外资企业都把资金投入在长
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半导体 产业 封测
市场研究机构Gartner/Dataquest表示,虽然半导体行业在2006年预期将有合理的增长,但是不排除在平稳增长的时候会出现一些增长过快的情况,如内存的供过于求。 Gartner/Dataquest的分析师Klaus Rinner预测2006年集成电路的市场增长率为7.6%,但是在资本支出上将有0.4%的下降。 在一次讲座中Rinnen表示:市场的前景并非一片大好。 在市
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英国科学家近日利用一个半导体芯片实现了光子纠缠态,向实现量子计算又迈进了一步。该研究报告发表在最新一期英国《自然》杂志上。 所谓纠缠态是指无论距离远近,两粒子状态表现完全一样的一种奇妙现象,爱因斯坦将其称为“鬼魅行为”。科学家认为,实现粒子的纠缠态对制造量子计算机和量子编码极为重要。此前,科学家曾利用激光实现了光子纠缠。 此次,设在英国剑桥的东芝欧洲研究中心和剑桥大学的科学家制造出一种硅芯片,该芯片上有一个纳米尺寸的量子点。
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市场研究公司IC Insights预测,顺应当前发展趋势,2006年半导体产业的资本开支预计比2005年增长5%。2005年,整体资本开支平缓发展。 IC Insight认为,半导体产业的发展模式正在变化,该产业的资本开支与芯片市场类似,通常不能实现产业循环的“软着陆”。此外,半导体资本开支和产能到达高峰之后,资本开支通常在第二年后走软。 2
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半导体 软着陆 资本开支
海思半导体公司日前推出硬件加密8位微控制器Hi9102E321X V1.0,内置64K ROM及32K EEPROM,据称是提供高效、高安全性及低功耗特性,适用于SIM卡、UIM卡、社保卡、付费电视卡、银行卡、加油卡、校园卡等应用。 该微控制器CPU与标准的8051完全兼容,外部时钟频率支持1MHz~5MHz,大多数指令在一个时钟周期完成,并提供内部时钟倍频器,支持1x、2x、4x倍频。内置的EEPROM具有50万次的擦写能力,其中的数据可以保存10年时间,EEPRO
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市场调研公司Advanced Forecasting和Pacific Crest Securities联合指出,在过去的2005年,半导体产业增长稍显乏力。 Pacific Crest估算2005年半导体市场的销售额为2,284亿美元,比2004年增长7.4%。预计2006年会达到2,538亿美元,比2005年增长11.1%。据Pacific Cr
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IC 半导体 光电
2005年1月-10月份,我国累计共生产轿车235.88万辆,比上年同期增长21.5%。随着中国汽车行业的迅速发展,消费者对汽车智能化、多媒体和网络化的要求不断提高,这带动了汽车电子向多种应用领域发展,也将进一步刺激半导体产品的市场需求。 2005年,全球及中国汽车半导体领域市场有哪些发展特点及趋势? 岁末将至,盘点中国汽车市场,我们又一次看到了一个喜人的局面。绝大多数人认为,经过前几年汽车产量的快速增长,近几年中国的汽车发展将进入一个缓慢的增长期。但事实却往往出乎大多数人的意料,
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日前,最新发布的一份名为《全球半导体技术路线图》的报告显示,全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。据悉,该报告是由欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国的主要半导体厂商联合发布的,主要致力于寻求未来的半导体制造技术。 虽然当前的传统硅技术仍拥有众多优势,但无法长期适应半导体产业的“摩尔定律”。据最新报告显示,目前一种新的“纳米转换”技术比较可行,而且制造成本也相对低廉。研究人员预计到2015年,全球半导体产业将从当前的“硅技术”向“纳米技术”过渡,因为当前的硅技术也只能维持到2015年。
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据International Sematech Manufacturing Initiative(ISMI)估计,全球半导体产业每年能够节约大概5亿美元的能耗成本,这足够为一座小型城市提供能源,同时有利于环境保护。 ISMI是由全球领先的半导体厂商组成的业界联盟,过去8年内一直致力于减少半导体产业的能耗。该组织指出,如果整个芯片产业采取节能降耗的最佳生产方式,全行业每年可望节电共计48亿千瓦时,约合4.8亿美元,足够17.7万个家庭使用。 ISMI表示,该组织能够代
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根据工业技术研究院产业经济与资讯服务中心估计,明年台湾半导体产业产值可望突破新台币1.2兆元,成长10.1%,其中IC设计业更有高达15%成长率,表现极为亮眼。 经资中心分析师简志胜指出,2006年台湾整体IC产业产值可达新台币1兆2259亿元,较今年成长10.1%,优於世界半导体市场统计 (WSTS)与产业分析机构IDC对明年全球半导体市场成长率预测的8%。若以各项领域来看,成长率最高的为IC设计业,达 1
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日立化成工业(苏州)有限公司近日宣布,在苏州建成一座半导体封装材料厂,这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。 这座半导体封装材料厂投资约2亿元,年生产能力达6000吨。
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促进手持设备IEEE 802.11n标准开发 ST将贡献低功耗系统芯片和先进的编码技术, 确保新的高性能标准全面支持移动系统 意法半导体近日宣布加入增强无线联盟(EWC),该组织是2005年10月由Wi-Fi® 领导厂商组成的泛行业联盟,联盟设立的宗旨是加快和推动IEEE802.11n 高速无线标准的开发应用。新标准的传输性能可望比今天的无线局域网(WLAN)提高三倍多。ST认为确保新标准中含有专门为提高电池使用寿命和传输距离而设计的功能,从而为手持设备提供充分的支持
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据市场研究机构SEMI Europe报告,虽然全球半导体产业预期未来两年将出现增长,但芯片厂的产能利用率、硅材料的供应以及供应链环节的不确定性,都可能给芯片厂商带来意外的麻烦。 在这些因素中,供应链环节的情况可能最令人担忧。作为SEMI Europe发言人之一,意法半导体供应链总经理Otto Kosgalwies表示,许多封装与测试代工厂商的现有投资得不到足够的回报,因此无力对设备和技术进行升级。而
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使用化合物半导体取代主流结晶硅的太阳能电池面板的量产消息接连不断。本田近日正式宣布,2007年年产规模达27.5MW的新工厂将投入生产(发布资料)。昭和壳牌石油也宣布,2007年1月投入量产。 该公司2005年底开始在宫崎县田野町尾胁高新技术工业园区建设太阳能电池量产厂,计划2007年1月开工投产。年产量为20MW。由于目前主流的结晶硅太阳能电池原料——多晶硅材料日趋匮乏,因此今后准备量产有望成为替代性能源的化合物半导体太阳能电池。 发电层厚度为结晶硅型的1/50~1/
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