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用于高端手持设备的低成本充电管理芯片BQ24070应用设计

作者:■ 秦小虎 德州仪器半导体技术(上海)有限公司 时间:2008-04-30 来源:电子产品世界 收藏
  其中VPRECHG=0.25V;KSET=425
  中止时充电电流阈值:
  ITERM=(KSET×VTERM)/RSET
  其中当ISET2引脚= High,VTERM=0.25V;当ISET2引脚= Low,VTERM=0.1V;KSET=425
  2)USB电源输入模式(MODE引脚=Low),通过配置ISET2引脚的电位
  ISET2引脚=High,ICHG=500mA,IPRECHG=ITERM=50mA
  ISET2引脚=Low,ICHG=100mA,IPRECHG=ITERM=10mA
  充电时间设置(保护电池在异常充电状态时不被损坏,一旦超时就立刻强行关闭充电单元中止充电)
  通过设置TMR引脚对地的电阻实现。
  1)tCHG=KTMR×RTMR,其中KTMR=0.36s/kW;RTMR取值范围30kW~100kW
  2)预充时间:tPRECHG= 0.1×tCHG
  3)如果芯片进入热保护或者进入DPPM状态时,需要按照下列公式计算:
  tCHG_TREG=(tCHG×VSET)/ VSET_REG
  VSET_TREG =(ICHG×RSET)/KSET
  其中KSET=425,ICHG为所设定的充电电流,但是在此模式下,充电电流是由芯片自己调节,不受RSET电阻设定值控制。
  4)如果不使用TMR引脚设定安全充电时间,则需要将TMR引脚与VREF引脚连接
温度保护设置

  1)将TS引脚与电池包内部的负温度系数的热敏电阻(典型值103AT,10K@25℃)连接即可实现(见图2)。
  一定要保证VTS电压满足如下范围才可以使得芯片处于正常工作状态:
  0.5V<VTS<2.5V,VTS=0.1mA×RNTC
  对于NTC电阻:0.5V代表高温侧的电压阈值;2.5V代表低温侧的电压阈值。
  否则芯片会认为电池温度处于不正常状态而拒绝启动充电单元。
  3) 如果不使用温度检测功能,将TS引脚与地之间接入一只10KW固定阻值电阻即可。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/82041.htm


图2  温度保护设置

表1  充电状态指示


  充电状态指示

  引脚用法

  CE引脚用于关断或者使能芯片中的所有单元(充电管理单元和功率路径管理单元)。
  当CE=0时,Q1关断,Q2导通,此时即使交流适配器在位,也只有电池给系统供电。
  当CE=1时,Q1导通,Q2由芯片自己根据实际状态判断是否导通还是关断,启动DPPM单元和充电管理单元,AC供电(没有进入DPPM模式或者进入潜度DPPM模式)或者AC + battery给系统供电(进入深度DPPM模式)。
  PG引脚用于指示入口电源状态引脚是开放式漏极,需要上拉电阻辅助。
  PG = 0,入口电源正常。
  PG = 1,入口电源不正常。
  VREF引脚只有在交流适配器或者USB电源在位时才会有固定的3.3V/10mA输出,此引脚需要连接一个去耦电容,容量为0.47mF,不要超过1mF。
  MODE引脚为1,使能交流适配器充电功能。
  MODE引脚为0,使能USB电源充电功能。
  ISET2、CE引脚逻辑高、逻辑低电平范围:逻辑高=1.4V~7V,逻辑低=小于0.4V。

缓启动设置

  为了避免BQ24070在系统启动瞬间进入过流保护或者短路保护状态减小瞬态冲击电流(inrush current),要在DPPM引脚与地之间接入一个电容器来实现,通常这个电容地容值为1nF~10nF。

元件选择和布板

  输入输出功率电容应选择ESR值小的无极性瓷片材质的电容,材质标准为X7R或者X5R,电容容值为10mF。
  其他辅助控制电容也应选择ESR值小的无极性瓷片材质的电容,材质标准为X7R或者X5R。
  所有用于功率输入、输出的电容必须要尽可能的接近IN、OUT、BAT引脚。
  用于辅助控制的电容也应尽可能的接近相应引脚,例如与DPPM引脚连接的电容。
  所有输入输出用于承载功率的PCB铜线宽度要尽可能的加大,减小线路压降和损耗。
  BQ24070芯片底部功率管脚(Power Pad)需要与PCB上大面积的地铜层连接用于散热,将芯片上的热量导出,避免芯片进入过热保护,同时提高芯片工作的可靠性。

BQ24070应用电路

BQ24070应用电路示于图4。

图4  BQ24070应用电路

参考文献:
1.   BQ24070 datasheet, TI


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