预计2010年我国印制电路产量将居世界第一

    近年我国的印制电路行业走过了艰辛的历程，外资大量涌入，内资体制调整，价格竞争激烈，成本不断上涨，兼并重组使中国的PCB产业结构发生了巨大变化。可喜的是，我国印制电路板行业与我国的信息产业一样，取得了持续高速的发展。目前，我国PCB产量居世界第二位，预计到2010年，我国的印制电路和覆铜箔不仅产值与产量将居世界第一，而且技术水平也将进入世界先进行列。

    PCB业技术升级 引领革新热潮

    中国持续高速发展的电子通信业已成为中国印制电路业高速发展的重要保障。此外，世界各著名汽车公司纷纷落户中国，也为我国PCB行业带来了巨大的市场空间。据预测，2005年我国汽车销售量将达到543万辆，目前我国的汽车成本中，电子自动化产品的比例约30%，而国际先进汽车成本中的电子自动化比例即将达到50%-60%。因此，我国汽车工业的迅速发展将会为PCB发展带来更大机遇，会刺激我国PCB业的进一步发展。 

    近年来，中国PCB的主要产品已经由单面、双面转向多层，而且正在从4层-6层向6层-8层以上提升。近年来，世界各挠性板企业纷纷加盟中国，我国现已有挠性板生产企业50余家，随着日本、美国的挠性板的进入，单面、双面、多层挠性板的产量与产值会迅速增加。不久的将来，刚柔板一定会在中国迅速发展。 

    单面刚性板不会有大的提升，产量会有小幅提高，趋于平衡状态，越来越多的企业会逐步采用银浆灌孔、碳浆灌孔等新工艺来满足用户的需求，提高产品的附加值。

    PCB从安装基板向封装载板发展，元器件的片式化和集成化，BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)的日益流行，要求PCB封装端子微细化、封装高集成化，同时也要求基板承担新的功能，出现埋置元件印制板，以适应高密度的组装要求。 

    随着光接口技术的发展，今后将确立在电气PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术。随着系统的高速化，PCB阻抗匹配成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

    为满足芯片级封装(CSP)和倒芯片封装(FC)的发展需要，须要使用具有内导通孔(IVH)结构的高密度PCB，但其高价限制了它的使用，因此需降低成本。现采用积层法多层工艺已可实现IVH结构的PCB，通过不断优化积层法工艺，将使IVH结构的PCB实现低成本量产化。为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要，今后导体图形微细化技术目标确定为：最小线宽/间距为25μm/25μm，布线中心距50μm，导体厚度5μm以下。 

     激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工机成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的50μm～80μm降到30μm，孔径精度和导通孔位置精度提高到