揭开神秘面纱 PS3游戏机硬件拆解报告

游戏玩家期待已久的PS3游戏主机已于11月11日在日本正式发售，对于索尼在推出PS2后6年才再次发布的游戏主机，PS3可以说既神秘又熟悉，先前公布的PS3硬件资料已经相当细致，但究竟内部是什么样子呢？今天我们要做的就是揭开PS3的面纱。

外包装

PS3的外包装采用了便携式纸盒设计，在包装背部有明显的位置表明产品的容量和附件以及产地等信息。而整个PS3的包装也相当的有重量。

打开外包装后就可以看到与柔软材质保护的机身和其他附件了。其中包括游戏主机、手柄、USB线缆、LAN线以及用户指南等附件。

主机四周和硬盘

PS3主机的背部是接口汇集所在，包括除了电源和LAN以及电源开关外的很多接口。机身左侧是PS3硬盘所在的位置，而机身右侧是散热孔和PS3支持的技术规则标志所在的位置，DVD、蓝牙和HDMI等标准都位列其中。

机身正面是有护盖保护的存储卡接口，其中包括CF存储卡、SD/MINI SD以及记忆棒等接口位置。

机身左侧的硬盘位置可以说是PS3的亮点之一，在硬盘上有一个金属的卡式结构，可以轻松的将硬盘抽出，而PS3的硬盘也是来自于著名硬盘厂商 Seagete。

对于外形来说PS3与先前公布资料提到的并没什么区别。

主机拆解

面对功能强大的PS3主机，其内部构造又是什么样子的呢？带着这个疑问我们开始PS3的拆解工作。PS3的警告标签与PS2类似，当此标签拆解后将失去保修。

去掉机身左侧的警告标签后继续拆解螺母，当去掉顶部几个大号的螺母后PS3的内部结构也就展现在了我们面前。

这里可以看到一条金属线缆用来连接PS3和存储卡接口，继续拆解PS3的蓝光光驱和硬盘接口显现了出来。各自都占据了相当的内部体积。

在电源供给方面可以看出PS3的内部电源采用了110V直接接入的方式。当去掉光驱和硬盘后就裸露出PS3的无线模块和散热部分。

去掉PS3底部的部分后庞大的风扇就出现了踪影，宽大的扇片大约有16厘米，当然周围的散热片结构也是必不可少的。

在散热片旁边有着多层散热结构，这也为PS3内部的降温和正常工作通过了有力的保障。

继续拆解掉风扇后可以看到与PS3芯片连接的部分，而整个散热部件拆解后可以看到内部的散热导管等结构。

主板和芯片

当完成了以上的全部拆解过程就可以看到PS3主板的全貌了。在主板上分布着包括负责PS3中央处理的CELL处理器和图形以及控制芯片，下面是PS3主板的前后全貌。

在PS3主板上主要有4个较大的芯片分布其上，其中EE+GS芯片安放在主板的左侧，这可能是负责PS3正常运行PS2程序所需要的。

接下来是负责PS3图形处理的RSX芯片。

除了RSX芯片外在散热部件旁还有GDDR3存储模块，该模块共由四个独立的芯片组成。

在右侧是来自索尼自产的型号为CXD2973GB的控制芯片。

最后登场的当然是型号为CXD2964GB的CELL处理器了。

这样我们就完成了整个PS3的硬件拆解工作，在这些硬件协调作用下PS3又可以实现怎样的强大功能呢？IT168消费数码道将会在随后的文章中给读者以讲解。