楼氏声学扩大SMD产品—发布"零高度"SMD麦克风
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楼氏声学（Knowles Acoustics）为楼氏电子公司（Knowles Electronics LLC）的一个事业部，日前宣布采用半导体技术的“零高度”SiSonicä硅晶麦克风目前已开始供应普通商业采购。SiSonicä产品系列的这位新成员具备表面贴装功能，使其在移动电话及其它相关应用领域中 - 对PCB一侧要求组件最小高度 - 成为理想选择。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/3275.htm零高度SMD麦克风为注重空间的应用领域特别设计，可以安装在PCB下，使产品PCB与外壳之间只需留出细小间距。通过麦克风与客户PCB之间的焊接连接，它为实现收音孔周围的声学密封提供了独特技术，从而减少成本，简化机构与声学设计。
在1千赫的功率下，此一1.75
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