全球最易拆手机问世——Fairphone 2 拆解


接下来我们拆解后置摄像头模块,后置摄像头模块只有一个螺丝。后置摄像头拥有英寸的1/3.2英寸传感器和f/2.2的光圈。


最后是麦克风模块。这个模块里除了麦克风之外,还有震动马达和扬声器。USB接口和扬声器是焊接在电路板上的。

最后我们来拆解这款手机的主板部分。

先用镊子拆下主板上的金属屏蔽罩,下面有大面积的石墨散热贴。

接下来我们将隐藏在左下角的射频电缆拆卸下来,有两颗螺丝固定。

终于将可以将主板拆下来了。我们可以看到略微有些透明的塑料中框上有很多触点,中框上内置了天线和全部按键,通过触点与主板。红色方框部分为5针弹簧触点,这是一个USB2.0接口,可能是为了日后拓展而预留。

现在我们来看看主板正面的芯片:
红色:三星KLMBG4WEBC 32 GB eMMC NAND闪存
橙色:高通WCN3680B Wi-Fi 802.11ac 和 蓝牙 组合模块
黄色:意法半导体LSM330DLC 6轴加速计+陀螺仪

反面有更多芯片:
红色:三星K3QF2F20EM 2 GB LPDDR4 RAM,内存芯片下面为高通的Snapdragon 801MSM8974AB SoC
橙色:高通WTR1625L RF接收器
黄色:RF Micro Device RF7389EU多模多频段功率放大器
绿色:高通QFE1100包络跟踪电源管理
浅蓝:高通PM8841 PMIC
深蓝:高通WCD9320音频编码器

最后来一张全家福。iFixit给Fairphone 2的修补评分为10分(10分为最易维修),我们已经很久没有见过维修评分如此高的设备了。除了全贴合屏幕外,每个模块都可以单独拆卸更换,非常易于修理,自己动手组装也毫无难度,模块化手机名不虚传。
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