湿式制程与PCB表面处理
38、Wet Blasting湿喷砂
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/276000.htm是金属表面一种物理式的清洁方法,系在高压气体的驱动下,迫使湿泥状的磨料(Abrasive)喷打在待清洁的表面,用以去除污物的做法。电路板制程中曾用过的湿喷浮石粉(Pumice)技术,即属此类。
39、Wet Process湿式制程
电路板之制造过程有干式的钻孔、压合、曝光等作业;但也有需浸入水溶液中的镀通孔、镀铜,甚至影像转移中的显像与剥膜等站别,后者皆属湿式制程,原文称为Wet Process.
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