荣获IF全球设计大奖 中兴Grand S拆解评测

步骤 8

而手机的串号信息等，也印在了后壳的内侧。

步骤 9

接下来就是主板的拆解工作了,我们看到有6颗螺丝露在外面，我们先来搞定他们。

步骤 10

中兴Grand S主板上面排线较多,而第7枚螺丝则隐藏在排线的下面。

步骤 11

除了排线、螺丝外，中兴Grand S的主板及电池的背面还用上了胶体连接，用刀刮开胶后，主板与电池终于可以取下来了。

步骤 12

1735毫安时电量的电池，这对于四核手机来说有些微少。

步骤 13

主板正面芯片一览。

步骤 14

主板背面，高通着名的APQ8064四核芯片就压在了尔必达2BG RAM下面。此外，虽然未完全露出，不过我们还是从冰山一角的文字推测出这是一款高通出品的电源管理芯片。

步骤 15

1300W像素的主摄像头、200W像素的前摄像头、震动马达和3.5mm标准耳机插孔则置于这块小主板上。

中兴Grand S拆解全家福

由于屏幕部分为一体设计，我们的拆解也只能进行到此。总体来说中兴Grand S内部设计还算精密，即便胶体粘合处不少不过也还是能够还原的。