精密做工难修理 新HTC One(M8)真机拆解

红色：高通骁龙801四核2.5GHz CPU+2GB RAM芯片组

橙色：Sandisk 32GB闪存空间

黄色：ST半导体0100 AA 9058401 MYS

绿色：高通PM8941和PM8841电源管理集成电路

蓝色：Avago ACPM-7600功率放大器模块

紫色：Synaptics S3528A触摸屏控制器

黑色：高通WTR1625L射频收发器和WTR1625调制解调器

主板介绍完毕。继续拆底下的电池。

2600mAh容量，比上一代2300mAh多出了300mAh，已经有实际测试表明新HTC One的续航能力超过7小时，而上一代只有6小时不到。

下面这两个小东西有一个是振子，另一个是扬声器专用的，不知道叫什么，总之就是让声音更宏亮。

最后一块附属主板成功拆除，我的手臂已经快不行了，不厌其烦的胶水。

这两颗后置摄像头都具备超级像素技术，400万像素每颗，不赖哦。

前置摄像头500万像素。

主板没啥稀奇的，其实笑谈君更喜欢组装电脑，手机太小了没有快感。

喔，还有一个地方没拆出来，就是接口部位和双扬声器。

大家感受一下。

Micro-USB接口和3.5mm耳机音频控制总成，坏了其中任何一个都要换。

哈哈，屏幕也可以单独拆下来。

屏幕背面是这样子的，写了好多唧唧歪歪的东西看不懂，这东西略贵。

屏幕总厚度只有2.1mm。

拆得一丝不挂。

终于拆完了，按照惯例，来一张拆解全家福。

最后是打分阶段，我们的评分规则是这样的：从0-10，0代表最难拆，10代表最容易拆。所以分数越低代表越难修复。

全新HTC One(M8)拆机总结

优点缺点

1、金属一体机身，做工精致

2、硬件强大，不愧为安卓旗舰1、用于固定的胶水还是太多

2、屏幕和玻璃面板的维修成本依然较高

我们最终给新HTC One打了2分，毕竟它继承了它的上一代工艺，修理起来并不是那么容易，毫无疑问，这是目前为止最难拆的智能手机。