索尼Xperia Z拆机评测 图赏讲解最美三防机

【索尼Xperia Z拆机评测图赏】

卸下的Xperia Z 主板芯片均由屏蔽罩覆盖，防止内部电磁干扰。索尼Xperia Z 搭载了高通APQ 8064四核处理器，内置2GB RAM和16GB ROM，支持4G LTE网络。

芯片详情

正面：

索尼Xperia Z拆机评测

1.高通MDM9215M LTE基带芯片

2.高通PM8018射频芯片

3.TOSHIBA 16GB闪存芯片

【索尼Xperia Z拆机评测图赏】

反面：

1.INVENSENSE MPV-3050三轴陀螺仪芯片

2.尔必达ELPIDA BA164B1PF-1D-F 运存芯片(2GB)

3.A5004 无线功率放大器

4.AVAGO A5020 光线传感器芯片

5.WTR1605L LTE芯片

6.AVAGO ACPM-7051 多模多频段功率放大器

【索尼Xperia Z拆机评测图赏】

Xperia Z 小板集成了震子和扬声器，可以看到扬声器与传统的布局方式不同，经过了一番曲折后才能从机身右侧音腔发声，这应该也是为了兼顾超薄机身和防水特性。

卸下主板后的Xperia Z，由于电池粘合程度和LG Optimus G 一样严重，电池底部又存在大量排线，我们决定就此打住。

拆解总结

除了卸下后盖需要小心一点外，索尼Xperia Z 的拆解还是相当顺利的，Xperia Z 内部的做工保持了大厂一贯的精良风范，高度集成的主板和内部布局给我们留下了不错的印象，索尼在防水防尘方面的造诣也在Xperia Z 完美展现。