掌托为何不热？拆解看Envy 4散热奥秘

下面，我们再来看看 Envy 4 在拷机测试时的底部热量分布图：

高负荷运行两小时后的机身底部温度

从上图中我们可以看到，热量主要集中在后部的进风孔和出风口位置，丝毫没有扩散到其它地方，在我们测试过的笔记本中，这样的导热效率算是很高的了。这样一来，即使用户把本本放在腿上使用，只要最后部的四分之一位置不碰到膝盖，那么热量就不会对用户造成任何影响。尤其值得一提的是，惠普独家的 Cool Sense 技术还能自动判别笔记本所处的位置，如果发现本本放在用户腿上，就会自动减少底部的发热量，让热量更多的从机身后部排出去。

底部进风直接为CPU和显卡散热，它们距离风扇很近，热风直接从后部吹出

通过拆解我们可以看到，Envy 4 的机身前端是电池、硬盘、WiFi 和内存插槽，这些部件的发热量都很小，所以它们对应的掌托、触控板这一区域的温度就很低。处理器和显卡被设计在紧贴着机身后部的地方，两根纯铜导热管分别为处理器和显卡散热，而且显卡距离风扇更近，因此其热量能够在很短时间就被吹出机身之外。这种结构设计，和苹果最新的 Retina Macbook Pro 有异曲同工之妙。

另一方面，机身底部的大量进风孔，也正对着处理器和显卡的位置，冷风进来就是专门为这两大硬件散热的。风扇底部也有进风孔，可以将传导至此的热风进行中和，避免在此处出现热量堆积的情况。以上两大特殊设计加在一起，带来的结果就是高效率的散热能力，这样一来本本无论是压缩高清还是渲染 3D 游戏，都能保证全速稳定的运行，而且用户在长时间打字时也依然舒适。