内部细节直接观看！PSV实机大拆解
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不过，也许是为了防止电磁波的影响，或者考虑到散热的因素，亦或要隐藏商业秘密的缘故，母版表面上的部分芯片和电路都被金属壳覆盖住了，目前手头的工具还不足以无伤地将其取下。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/233851.htm
不过由于好奇心的驱使，我们还是用了非常极端的手段将金属壳给弄下来了，于是看到埋藏在金属下面的各种芯片。
我们用细工钳将基板两面的金属保护壳给硬剪下来了。可以看到里面有三块较大的芯片。
首先我们比较感兴趣的是一块疑似SoC的白色芯片，上面写着HB44C026A。PSV的SoC是由Samsung Electronics制造的，该社还有S3C44A0和S3C44B0等型号的ARM基础处理器，而这块HB44C026A应该是特制芯片吧，是负责4核Cortex-A9、SGX543MP4+容量512MB的主内存以及容量128MB的显存等设备的统和。
疑似SoC的芯片，HB44C026A。
比HB44C026A更大一些，我们发现印有SCE公司名称和CXD5315GG型号的另一块芯片，这应该是统和PSV主要回路系统的芯片。
印有东芝LOGO的芯片是NAND型闪存THGBM3G5D1FBAIE。从型号看来，容量应该是4Gb的，也许是用作固件和OS的吧。
CXD5315GG，上面印着SCE的公司名称，据推测，这东西也许会包含传感器输入系统和网络控制器等的综合处理内容，不过具体功效尚不清楚。
东芝制的NAND型闪存，THGBM3G5D1FBAIE(左)。右边是上面写着WYSBMVDXA-1S的芯片，或许是传感器输入控制用的吧。
将金属壳取下来后可以看到基板的板面，上面有SCEI标记的小芯片，还有以制作声卡系控制器为名的Wolfson Microelectronics定制芯片WM1803E。前者上面什么线索也没有，所以不知道是什么东西。而后者从型号来推断应该是便携设备通用的声音控制器。
上面有SCEI标记的芯片，旁边还有写着3GA51H的芯片，详细内容不明。
WM1803E，应该是扬声器和便携设备通用的声音控制器。
PSV基板全家福。母版是IRS-002，左边的输入接口基板是IRL-002，右边是IRR-002，SIM卡槽基板是IRC-002的印刷。莫非开发机上是001，而商品机是002么?
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