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工业电子称仪表的抗干扰与处理搅拌系统复杂工况的要求

作者: 时间:2012-03-15 来源:网络 收藏
当来自两个不同电路的电流流经一个公共阻抗时就会产生共阻抗耦合。阻抗上的压降由两个电路决定,来自两个电路的地电流流过共地阻抗。电路a的地电位被电流b调制,噪声信号或DC补偿经共地阻抗从电路b耦合到电路a。

(3)辐射耦合

经辐射的耦合通称串扰。串扰发生在电流流经导体时产生电磁场,而电磁场在邻近的导体中感应瞬态电流。

(4)辐射发射

辐射发射有两种基本类型;差分模式(DM)和共模(CM)。共模辐射或单极天线辐射是由无意的压降引起的,它使电路中所有地连接抬高到系统电地位之上。就电场大小而言,CM辐射是比DM辐射更为严重的问题。为使CM辐射最小,必须用切合实际的设计使共模电流降到零。

2.影响EMC的因数

(1)电压。

电源电压越高,意味着电压振幅越大,发射就更多,而低电源电压影响敏感度。

(2)频率。高频产生更多的发射,周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中,当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中,当负载电流变化时产生电流尖峰信号。

(3)接地。在所有EMC问题中,主要问题是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法:单点、多点和混合。在频率低于1MHz时,可采用单点接地方法,但不适宜高频;在高频应用中,最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地,而高频用多点接地的方法。地线布局是关键,高频数字电路和低电平模拟电路的接地电路绝不能混合。

(4)PCB设计。适当的印刷电路板(PCB)布线对防止EMI是至关重要的。



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