工程师分享:无荧光体双波长白光LED分析
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使用新型封装方式的双波长白光LED，并未调整LED的电流值，因此研究人员正在开发利用定电压驱动发光组件，以及可以提高LED的演色性的封装技术。
双波长LED芯片与红光LED芯片一起封装，经过混色变成白光（图9），然而如此一来各芯片彼此的VF值截然不同，随着各LED芯片的辉度、波长分布不同，必需进行复杂的电流值限制调整。
此外封装后的散热、硅胶也是有待克服的课题，因此研究人员正在开发全新的对策技术。
目前ψ3与ψ5炮弹型双波长白光LED已经开始量产，今后将推出3mm与5mm正方SMD用双波长白光LED。
图10是抑制色调分布与组件高度，制成的超薄型LCD背光照明模块，如图所示白光LED直接固定在薄型基板表面，接着再搭配特殊遮光罩，与超薄型导光板进行侧边发光，模块总厚度只有0.25mm，非常适合移动电话等携带型电子机器使用。
结语
以上介绍新型双波长白光LED。传统紫外光+RGB荧光体，与RGB多芯片方式的白光LED，都有周围组件容易劣化，或是波长漂移、控制复杂等问题。
新型双波长白光LED，除了可以彻底解决上述困扰之外，超短混色距离与纯净的色调，提供LED下游应用厂商另一项选择空间。未来如果顺利改善封装技术，与封装后的散热问题，双波长白光LED可望在电子机器系统的薄型化，扮演非常重要角色。
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