【专业分析】LED行业封装热点之COB散热技术
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本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/222181.htm
由于AlN基板有比较高的热传导性能，能使LED芯片产生的热量传导到金属外壳，并通过热辐射和空气对流方式散发出去，使LED芯片的热阻降低，散热效果最好，铜基板次之，最差的就是Al2O3，从表3可以看出，对于导热率比较差的Al2O3基板，优化芯片的排列就显的尤为重要。从成本来考虑，对这种功耗分配不均的问题，铜基板是一个不错的选择。同时扩大芯片分布区域也是一个不错的选择。
本文分析了不同COB芯片的排列，以及基板对芯片温度的影响。结果表明：合理的配置COB芯片的分布，可以有效的减低由于芯片功耗不同所引起的芯片温度不均衡问题。同时选择合适的基板及扩大芯片分布区域，也可以减低这种不均衡现象。从而保证COB芯片寿命的一致性，并提高其光效和寿命。
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