4K神器！顶级户外摄像机GoPro Hero3拆解、显微
加入技术交流群
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/221338.htm
传感器
基底
X光照片
像素照片
传感器是索尼的Exmor-R IMX117，陶瓷基底，像素尺寸1.55微米，最高支持1200万像素和35fps突发帧率(标称30fps)。
Atheros AR6233无线芯片整合了Wi-Fi、蓝牙，内部有两个内核，可能是分管Wi-Fi、蓝牙的。其一标注为EGRET，2.42×2.54毫米，其二标注为VENUS，3.55×3.50毫米。
Ambarella A7 H.264编码芯片。三星45nm LP工艺制造，ARM11架构，支持32-bit DDR3。
ChipSip NAND/DDR3一体式封装存储芯片的X光照片。
飞思卡尔K20微控制器内核照片，及其标记。
奥地利微电子电源管理单元内核，QFN56封装，很小。
万能遥控器相关文章:万能遥控器代码
晶振相关文章:晶振原理
评论