6.18mm华为Ascend P6拆解

华为P6搭载的海思Hi6421电源管理芯片。

华为P6搭载的展讯SR3500 RF收发器，配合展讯TD-SCDMA基带使用。

华为P6搭载的RF9812四频段功率放大器。

华为P6主板背面特写，所以芯片依然被屏蔽罩屏蔽。

华为P6搭载的尔必达2GB RAM芯片和海思K3V2E四核处理器封装特写

华为P6搭载的德州仪器BQ24192电源管理芯片，该芯片今年上半年推出，并且德州仪器官方也称搭载了这颗电源管理芯片后能节省手机充电时间50%左右，拥有快速充电功能。

华为P6顶部芯片组特写。

华为P6前部面板印有20130329字样，相比该机从研发到上市也有很长时间。华为在P6这部手机研发上可谓是下了大工夫的。

拆解结束，我们对华为P6进行了两方面的总结。

1、做工方面：华为P6在主板设计和做工方面都做的非常不错，内部整洁紧密，并且采用了超薄后盖、超薄屏幕、超薄主板、超薄摄像头、超薄震动模块和超薄电池等措施使得手机厚度达到6.18mm的极限，接下来手机如果想要超越华为P6还要保持这么高度的功能完整性，相比工艺要求很难。从这角度来讲，华为在设计、制造方面的能力是毋庸置疑的。

2、芯片使用方面：由于我们手中的华为P6采用了TD制式，并且采用了海思芯片组，所以我们在机身内部芯片中看到的多为海思、展讯等芯片。一些目前主流芯片厂商像高通、博通、Skyword、英飞凌等等芯片我们都没有看到。一方面是华为自主研发的结果，一方面也在为华为节省成本。