新星3D电影机王—ZECO智歌CX3微投详拆

主板全部采用固态电容，下面详解主板上的芯片组。

主板正面，外形接近阶梯形状，全部的芯片组都焊接在这一侧。

主板背面，固态电容整齐排列。

·芯片讲解

TI芯片：TI6401芯片。CX3采用的0.45"DMD芯片，物理分辨率为1280*800。

闪存：MXIC(旺宏)的mx29lv320ebti-70g闪存，主流高清微投闪存方案。TI芯片与闪存为DMD芯片和RGB三色LED模组提供最重要的支持。

集成芯片：MST6M182VG-LF-Z1是一个高度集成化的IC。除了集成CPU、SCALER、TVDECODER外，还包含了模拟TVdemod和中放、音效处理DSP、多媒体编解码等众多强大的功能。通过内置强大的多媒体编解码器，能够播放USB存储设备上的多种视频、音频、图片、文本内容。

ITE芯片：ITE的IT6610FNHDMI输出辅助芯片。通过这个芯片，支持1080P全高清解码并支持HDMI高清输出。

功放芯片：处理功放音效。

3D处理芯片：负责视频3D处理，3D图像处理，2D图像转3D，支持1.4版本HDMI输入，1080P高清输入输出。

FM发射：FM发射模块，支持FM无线音频传送(87-108MHz可调)。

·光机讲解

光机是投影机的核心部件。高亮级别的美国德州DLP技术+三色LED灯泡+U型光路光机设计。光机采用全封闭设计，有效防尘。镜头与主数据线之间为对焦操纵杆。根据LED灯泡连接线，可以看出，三色LED由前到后分别是，蓝色、绿色和红色。每个LED灯泡后面都由纯铜散热芯片包围，有利于LED灯泡散热，保护灯泡，延长寿命。

光机延伸部分，纯铜散热片。蓝色部分为是硅胶片，用于LED灯铜片与散热铜片间导热。硅胶片相比硅胶耐脏，导热性能更好，方便可靠。