电子组件的电热建模与可靠性预测(一)
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REBECA-3D的主要应用领域包括： (a) MEMS/MST; (b) 微观三维结构(硅和砷化镓); (c) 封装; (d) MMIC、HEMT器件; (e) MCM (多芯片模块、倒装芯片……); (f) 合成器件(薄膜/厚膜/MIC……); (g) 功率电子模块; (h) 光电器件;
2. REBECA-3D的独创性
REBECA-3D的独创性与其采用的数值方法紧密相关。REBECA-3D建立在边界元法的基础上，这种数值方法的采用直接带来了大量的优势和全新的可能。
正如Sevilla大学的Dominguez教授所说：“边界元法已成为替代有限元法(以及有限差分法等)的一种功能强大的方法，尤其是在需要更高精度的时候。”此外，“在许多工程应用中，有限元法已被证明是不足够的或低效率的。”而边界元法则是效率和速度的双重结果。
“在很多情况下，经典的数值方法使用起来过于麻烦，因此很难将它们集成到计算机辅助工程设计系统中去。例如，有限元法仍然是一种相对较慢的设计方法，以至于许多工程师宁愿选择可靠性一般但非常快的近似方法。”相反，边界元法只包括模型边界的离散化处理，然后提供一种更快的问题建模方法。对于三维模型，它可以更为迅速地评估具体设计中的参数变化。在需要进行设计优化和热性能表征的尖端电子器件分析中，减少计算时间已成为一项优先考虑。
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