电子元件及电路组装技术介绍（二）

　　先进封装的推广应用和混合技术的发展，要求组建柔性SMT生产线。根据电子产品的需求选择不同类型的贴装机和其它组装设备，组成柔性生产线，有条件时更应升级为CIMS，这样才能不断满足知识经济时采对各类电子设备电路组件的需求。

　　3. 焊接技术

　　先进IC封装的实用化，板级电路组装密度的不断提高，双面组装和混合组装PCB组件的使用，对再流焊接技术提出了新的要求，容易设定焊接工艺参数，使用方便，炉内温度分布均匀，工艺参数可重复性好，适用于BGA等先进IC封装的料接，适应用不同的基板材料，可充氮，适于双面SMT的焊接和贴装胶固化，适合与高速贴装机组线，能实现微机控制等。能满足这些要求的再流焊接技术主要是热空气循环加远红外，加热的再流炉和全热气循环加热的再流炉。

　　全热风再流炉的显著特点是采用了多喷嘴加热组件，加热元件封闭在组件内，避免了加热元器件和PCB组件的不良影响，用鼓风机将被加热的气体从多喷嘴系统喷入炉腔，确保了工作区宽度范围温度均匀，能分别控制顶面积和底面积的热气流量和温度，实现双面再流焊。其主要问题是循环风速的控制和焊剂烟尘向基板的附着，还有，由于空气是热的不良导体，热传导性差，所以热空气循环再流炉中需要大量的循环热空气，这对复杂组件的焊接质量无疑有影响。

　　热风循环加远红外加热的再流炉中，电磁波不仅能有效激活焊剂活性，而且能使循环空气中的焊剂树脂成份很分解，有效地防止了焊剂向机构部件和连接器内部的附差;热空气循环提高了炉内均匀性，与全热风循环相比风速易控制，器件位置会偏移，这种炉子在与标准再流炉长度相同的情况下增加了加热区，各区温度可分别控制，易于获得适合BGA和CSP焊接要求的加热曲线，炉内温度均匀，不会发生过热，可采用氮气保护，可设置下加热体，满足了多层基板对热量的要求，确保优良的焊接质量。

　　显然，上述两种再流焊接技术将用于不同的应用领域，所以对流加热为主的再流焊接技术将成为21世纪初期板级电路组装焊接技术的主流。