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从2D到3D,从可见光到红外多光谱:具身机器人的视觉/测距传感器向多维跃迁

作者:王莹 时间:2026-05-28 来源:EEPW 收藏

传感器是具身智能赛道的第一大传感器。随着AI加持,、人形机器人的量产落地与应用场景日趋多样化,机器人的感知技术正不断突破,向三维(3D)化、主动化、多模态化、感算一体化等方向加速演进;同时,图像传感器也在进行从可见光到多光谱组合的技术跃迁。

当前的/传感的走势是什么?为此,EEPW电子产品世界的记者近日采访了部分市场研究公司和视觉/传感器厂商,包括Omdia、艾迈斯欧司朗、、TI、,请它们介绍了它们的观察和新产品等。

1 3D感测成为刚需

据Omdia市场研究公司分析,传统的工业机器人只需在固定的位置完成重复工作,而具身智能机器人需要融入复杂的动态环境,主动视觉感知(Active Visual Perception)应运而生,指的是系统能够根据特定的场景主动调整自身行为或优化环境参数,包括移动传感器位置和视角、结合任务动态调整传感器参数等。这要求对3D空间和动态环境有更深入的理解。 

通常采用单目/多目RGB摄像头的2D视觉系统向3D视觉系统升级。ToF、结构光、立体双目摄像头及中远距LiDAR等可以向环境发嗯射能量并接受回波的3D有着广阔的应用空间。3D视觉呈现多元化发展的格局。不同技术路径在精度、探离、成本、功耗等维度各有侧重,在未来很长一段时间将在不同应用场景下共存。

1.1 ToF深度感知方案

ToF机器人应用中,国际芯片/模组大厂有英飞凌、意法半导体(ST)、艾迈斯欧司朗、索尼、TI、PMD Technologies(英飞凌旗下)、等。我国机器人ToF主力(芯片+模组+整机)有奥比中光、炬佑智能、芯视界微电子、歌尔微电子等。

本次采访中,艾迈斯欧司朗介绍了dToF(直接飞行时间)方案,带来了iToF(间接飞行时间)方案。

    ● dToF与 iToF各有优势

dToF(直接飞行时间)与 iToF(间接飞行时间)是 ToF(Time-of-Flight)深度感知技术的两种实现方式,核心区别在于测距原理、硬件架构与适用场景。‌‌

两者均属主动式 ToF,发射近红外光(常见 850/940 nm),但 dToF 脉冲工作、占空比低,‌功耗更低、多机协同性好‌;iToF 连续调制、‌帧率高、图像细节丰富‌。当前消费电子以 iToF 为主(如手机模组),而车规、机器人、户外高动态场景正快速转向 dToF。因此,究竟采用哪种方案合适,取决于‌距离、精度、成本与抗干扰需求的权衡‌。

    ▪ dToF的应用机会

艾迈斯欧司朗主推dToF方案,高级市场经理Roc Wang(王树刚)[1]称,利用直接飞行时间(dToF)传感技术实现高精度的3D环境感知与避障,无需摄像头即可保护隐私,适用于家庭陪伴等场景。其技术挑战是在3D感知方面,需要传感器能够快速、无盲区地检测环境变化,同时满足家庭场景对高精度、低功耗、高集成与低成本的需求。

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艾迈斯欧司朗 高级市场经理Roc Wang(王树刚)

艾迈斯欧司朗能够在实现小型化的同时保证关键性能,其中,dToF传感器,如最新产品——TMF8829已做到业界最小的方案,在极小尺寸内集成了VCSEL(垂直腔体表面发射激光)、SPAD(单光子雪崩二极管)阵列和TDC(时间数字转换器)。用户可利用艾迈斯欧司朗TMF8829传感器48×32分区的高分辨率实现更智能的3D感知和避障决策。

这些传感方案均具备跨形态复用能力,可快速部署于人形、四足、轮式等不同机器人平台,从而有效缩短研发周期并降低落地成本。

    ● iToF的应用机会

安森美智能感知事业群工业及消费应用感知部应用工程高级经理Open Kai[2]称,机器人要在复杂、非结构化的环境中进行导航、避障与精细操作,需要获得高精度的实时深度信息。iToF作为3D感知的主流的技术,其需要提升识别准确性和环境适应性,降低动态场景下运动伪影导致的几何畸变,从而提升控制精度。在此方面,安森美iToF传感器正通过器件架构与系统设计的协同优化,来满足的精度要求。

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安森美智能感知事业群工业及消费应用感知部应用工程高级经理Open Kai

1.2 TI“毫米波雷达+摄像头+边缘 AI 处理器”

毫米波雷达不属于视觉/,其依靠无线电毫米波实现探测,和依托光学成像的视觉传感器原理完全不同,但二者具备极强的互补性。纯视觉方案存在天然短板:摄像头受光照影响极大,激光雷达远距离容易出现读数漂移,无法全天候稳定工作。因此行业普遍采用光学视觉+非光学雷达的跨模态融合方案,补齐单一感知短板。 

TI 是全球毫米波雷达芯片的核心上游龙头,也是人形机器人多模态感知融合方案的主流芯片供应商,因此带来了“毫米波雷达+摄像头+边缘 AI 处理器”方案[3]

据TI介绍,人形机器人依赖多模态传感实现导航避障、动态交互与精密操作。其中,毫米波雷达凭借远距离探测、高运动灵敏度及对光照不敏感等优势,正成为关键感知技术。相比传统 24GHz 方案,60GHz 与 77GHz 雷达在分辨率、精度与尺寸上进一步优化,可在粉尘、弱光等复杂环境下稳定运行,并支持低功耗工作模式,适配移动机器人等应用场景。 

单一传感器存在局限性,摄像头深度感知能力有限,激光雷达易出现读数偏差。TI 整合毫米波雷达、摄像头与边缘 AI 处理器,打造一体化融合架构,通过 IWR6843 毫米波雷达与摄像头融合,并结合 AM62A 处理器实现边缘 AI 处理,实现物体聚类、三维跟踪与环境实时感知。借助机器人专用 SDK,可完成多源数据统一运算,有效提升环境识别精度,增加系统冗余能力,适配动态复杂场景交互需求。 

2 图像传感器:从可见光向红外、多光谱延伸

2.1 工业图像传感器市场2亿美元

据Omdia测算,2025年全球工业机器人用图像传感器的市场规模约为2亿美元,预计2029年将增长至接近3.8亿美元,年复合增长率接近14%,这反映了全球智能化进程的加速。

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从企业竞争格局角度,EEPW电子产品世界的记者结合公开行业资料、厂商产品介绍及技术参数来看,全球工业机器人用图像传感器市场中,芯片原厂中,索尼、安森美、豪威(韦尔股份)等实力很强;Teledyne e2v、艾迈斯欧司朗、长光辰芯非常有特色,适合做高端补充;思特威、格科微性价比高,主要是中低端产品。 

2.2 与SWIR(短波红外)传感器组合,在工厂应用中带来更高效率

工业图像传感器正从 “单纯采集” 迈向 “边缘智能感知”,核心趋势是高分辨率 / 高速全局快门、低噪声高动态、小型化集成、AI 与边缘计算融合、3D / 多光谱 / 事件成像、传感器融合等。

图像传感器分为可见光传感器、红外(IR)传感器和多光谱/高光谱传感器。深耕此领域的安森美,介绍了在SWIR(短波红外)方面的创新。

安森美智能感知事业群工业及消费应用感知部应用工程高级经理Open Kai称,面对工厂混合光源、强光直射与高反差场景,系统往往需要在掌握全局画面的同时,对特定区域进行高分辨率细节捕捉。但若需要分两次曝光来分别获取场景概况与局部细节,两次捕获之间的延迟可能导致系统错过关键事件或丢失背景信息,同时也对处理资源带来了额外压力。

为了解决这一挑战,安森美在图像传感器中集成智能感兴趣区域(SmartROI) 功能,用户和机器视觉系统可以快速聚焦在最需要关注或分析的特定区域。这样便可优化工业流程,提高诊断准确性,加快决策速度。

此外,在工业检测场景中,机器人的感知视野不能局限于物体表面,更要有穿透能力。高密度材料与透明介质对可见光的遮蔽,使得传统视觉传感器难以胜任需要透视检测与无损分析的任务。为应对这一挑战,安森美将胶体量子点(CQD)技术应用于SWIR传感器,可穿透玻璃、塑料薄膜甚至硅片,清晰呈现内部结构缺陷。

3 如何帮助用户尽快上手应用

具有多种传感器的厂商往往把多传感器进行组合打包,一些具备模拟、电源与MCU/处理器产品的厂商,往往会提供传感链上的平台方案,以帮助客户快速应用。

▪安森美的多传感器组合

为了帮助用户尽快上手应用,安森美推出了组合产品。据安森美模拟与混合信号事业群业务拓展高级经理Henry Yang[2]称,安森美不仅提供盖多场景需求的产品矩阵,如具备高动态范围和低光成像能力的Hyperlux™系列、用于短距离精准测量的超声波传感器、适用于关节控制的电感式位置传感器、基于iToF技术的深度传感器等,方便客户构建机器人系统。而且搭建了PRISM参考模块系统,其集成预优化、预验证的成像子系统。通过PRISM参考模块生态,以及DEMO 3与DevWareX等开发工具,安森美可以帮助客户更快完成传感器切换验证、SoC平台对接和图像质量评估,从而快速完成相机原型验证并加速产品量产落地,显著降低成像系统开发中的集成与调试复杂度。 

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安森美模拟与混合信号事业群业务拓展高级经理Henry Yang

同时,为帮助开发者更快速、更安全的推进机器人设计,安森美推出基于65nm BCD工艺的先进模拟和混合信号平台Treo。该平台将模拟、数字与电源IP模块统一封装,通过模块化复用实现从PCB到芯片级的集成,简化了用户在多环节设计上的复杂度与开发周期。

的“传感器+信号调理”解决方案

中国区工业市场总监蔡振宇(Eric Cai)[4]介绍,在空间和环境感知方面,ADI 提供基于 ToF 技术的模组化方案,如 ADTF3175,帮助机器人实现稳定的三维感知能力。同时,在视觉和高速数据传输层面,ADI 通过 GMSL[千兆多媒体串行链路,是ADI专有的高速 SerDes(串行器/解串器)技术]技术为多摄像头、多传感器系统提供高带宽、低时延、强抗干扰的连接能力,满足人形机器人和移动机器人对感知数据实时性的要求。

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ADI中国区工业市场总监 蔡振宇(Eric Cai)

4   部分介绍

●  安森美Hyperlux ID系列(AF0130/AF0131)。Hyperlux ID是基于背照式(BSI)CMOS 全局快门的iToF深度传感器,是专用于高精度 3D 深度感知的主动式图像传感器。AF0130/AF0131采用双频模式(如30/35MHz高频调制)和全局快门技术,测距范围扩展至30 m,是传统iToF的4倍;120万像素(1280×960)背照式(BSI)像素设计,结合像素合并技术,既提升近距精度,又优化远距灵敏度,量子效率(QE)达40%以上;通过片上存储和全局快门架构,四相位曝光连续完成后再进行读出,大幅减少动态场景下的测量误差。

●  艾迈斯欧司朗dToF传感器系列。艾迈斯欧司朗以TMF8829直接飞行时间(dToF)传感器为代表。该产品将dToF传感器的分辨率从传统8×8分区大幅提升至48×32分区,同时将视场划分为多达1,536个分区,尺寸仅5.7mm×2.9mm×1.5mm,比1美分硬币更纤薄,较常规低分辨率传感器更紧凑。作为1类人眼安全设备,TMF8829采用双垂直腔体表面发射激光(VCSEL)光源,支持最远11 m测距范围,距离分辨率0.25 mm,灵敏度足以捕捉手指滑动等细微动作。传感器覆盖80°视场角。

●  安森美Hyperlux SG(全局快门)系列(AR0235CS)。全局快门设计可同步捕捉所有像素,避免卷帘快门导致的“果冻效应”,结合全分辨率下120fps的高速帧率,确保高速运动物体的清晰成像;通过自动曝光控制与混合模式曝光,传感器在强光或暗光环境下均能输出低噪声图像。此外,支持与激光雷达、超声波传感器的数据融合,增强SLAM系统的鲁棒性; 1920×1200分辨率与2.8μm小像素尺寸提供细腻画质,主光线角度可选0°或28°,兼容多种光学设计。

●  安森美的短波红外(SWIR)产品。将CQD技术与自身CMOS传感器设计深度融合。CQD纳米颗粒可吸收更广泛波长的光线,将光谱响应范围扩展至短波红外波段,同时大幅降低材料成本;eSWIR版本支持高达2500 nm的波长检测,满足更严苛的工业与科研需求。

5 小结

结合本次五大厂商采访内容可以看出,具身智能时代视觉与测距传感已经形成清晰发展路径:感知维度上,2D视觉全面转向3D主动感知,dToF与iToF差异化分工长期并存;感知形态上,单一视觉传感走向毫米波雷达、视觉、多光谱等多模态融合,弥补单一器件感知短板;成像能力上,图像传感器突破可见光边界,短波红外等赋能透视检测,补齐机器视觉看不见、看不透的短板;研发生态上,原厂从售卖单品转向提供一站式软硬件平台,降低行业准入门槛,加速机器人整机量产落地。
未来随着人形机器人规模化量产提速,更小体积、更低功耗、更高集成度、更强端侧AI算力的视觉感知方案,将成为行业竞争核心,视觉/测距传感器也将真正成为理解物理世界的核心智能眼睛。

参考文章:

[1]为机器人/灵巧手的3D感知与触觉赋能,艾迈斯欧司朗带来直接飞行时间(dToF)传感与光学压力传感技术 https://www.eepw.com.cn/article/202605/481226.htm 

[2]从看见到看清、看懂,3D深度感知与图像传感器在具身智能中大显身手 https://www.eepw.com.cn/article/202605/481071.htm 

[3]人形机器人的“感官系统”怎么搭?TI 多传感器方案+其他芯片融合架构 https://www.eepw.com.cn/article/202605/481229.htm 

[4]具身智能/灵巧手的感测目标:将物理世界可靠、高精度、低时延地映射到数字系统之中 https://www.eepw.com.cn/article/202605/480844.htm


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