日本车企将联合开发半导体信息共享系统

据《读卖新闻》援引日本汽车工业协会（JAMA）公告报道，日本车企计划联合推出一个新平台，用户可通过该平台获取汽车半导体的产品规格、生产地点等详细信息。该系统在日本国内外芯片制造商的协同支持下开发，预计最早于4月上线。这一举措是日本汽车行业为加强供应链稳定性所做一系列努力的一部分，尤其是在地缘政治风险等因素给汽车零部件采购带来诸多不确定性的情况下。系统初期将重点聚焦对汽车传感器及相关零部件至关重要的模拟半导体。约20家芯片制造商将完成产品详情、生产地点、投产时间等关键数据的注册登记。日本主要车企及零部件供应商可访问上述信息，在自然灾害或其他突发事件导致供应中断时，更便捷地寻找替代供应来源。该平台预计将覆盖日本主要车企所用模拟半导体的80%至90%。日本汽车工业协会还打算扩大芯片制造商的参与范围，并考虑在未来将该系统的覆盖范围拓展至其他类型半导体。

Source: Getty Images

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这一全新的半导体信息平台将大幅提升日本车企及零部件供应商应对半导体供应链中断的能力，使其更好地抵御供应危机。通过实时获取包括产品规格、生产地点在内的全方位数据，该系统可在供应出现问题时更快地锁定替代供应来源，不仅有助于加强风险评估，还能助力制定更有效的应急方案。

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