阿里芯片子公司平头哥拟分拆并筹备IPO，AI芯片性能据称可比肩英伟达H20

中国AI芯片领域或将迎来又一家高调上市企业。据彭博社报道，知情人士透露，阿里巴巴正准备将其芯片业务子公司“平头哥半导体”（T-Head）推向公开市场。作为初步举措，阿里计划先将该业务重组为员工部分持股的独立实体，随后再探索潜在的首次公开募股（IPO）路径，但具体时间表尚不明确。

报道称，目前相关进程仍处于早期阶段，平头哥最终可能达到的估值也尚未确定。

据彭博社介绍，平头哥由阿里巴巴于2018年9月成立，专注于计算与存储芯片的研发。

根据Mydrivers报道，在计算领域，平头哥已推出多款产品，包括含光800 AI推理芯片、倚天710 CPU以及PPU AI芯片；在存储方面，公司发布了镇岳510 SSD控制器；在边缘端芯片领域，则推出了玉轸物联网芯片，该芯片出货量已达数亿颗，广泛应用于云和边缘终端场景。

在其产品矩阵中，PPU芯片尤其引人关注。据《南华早报》援引报道，2025年9月，中国中央电视台（CCTV）曾指出，平头哥已研发出一款AI芯片，其性能被描述为“可与英伟达H20 GPU相媲美”。

《电子工程专辑·中国版》（EE Times China）进一步补充称，央视画面显示，该PPU芯片配备96GB HBM2e高带宽内存，芯片间带宽高达700GB/s，支持PCIe 5.0 ×16接口，整卡功耗为400W。基于披露的规格，EE Times China分析认为，PPU在性能上已超越英伟达A800及多数主流国产GPU，整体水平大致与H20相当。不过，《经济日报》指出，英伟达H20采用的是更新一代的HBM3内存技术。

值得注意的是，据Mydrivers报道，在平头哥分拆IPO传闻之前，百度旗下AI芯片子公司昆仑芯已于1月1日正式向港交所递交上市申请，并已确定联席保荐人。

阿里与百度的动作也折射出中国AI芯片行业更广泛的IPO热潮。据《科创板日报》报道，国产GPU企业沐曦（MetaX）和摩尔线程（Moore Threads）已于2025年12月在上交所科创板成功上市；壁仞科技（Biren Technology）和燧原科技（Iluvatar CoreX）则选择赴港上市，路径与昆仑芯类似。此外，报道还提到，天数智芯（Enflame）的科创板IPO申请已于1月22日获受理。