谷歌引领TPU创新，推动专利尖峰;博通、联发科据报道提升预留晶圆

随着谷歌加大对张量处理单元（TPU）的推动，力争获得更多主要科技公司的订单，谷歌的研发努力显然已取得成果。日经报道称，公司在2018年至2023年间，AI数据中心半导体的专利申请数量大幅增加，其内部TPU相关的申请量增长了2.7倍。

报告强调，这一增长反映了超大规模企业开发专有AI芯片的更广泛趋势，暗示NVIDIA长期主导地位可能面临挑战。TrendForce估计，谷歌的TPU出货量将持续成为云服务提供商中最大的，2026年年增长率超过40%。

日经利用京都Patentfield的专利分析工具，分析了日本、美国、欧洲和中国的全球申请中，关键词如“TPU”、“CPU”和“GPU”，显示出明显的上升趋势。据日经报道，谷歌与TPU相关的专利申请数量在2023年达到峰值，接近400件，而亚马逊、苹果和Microsoft在2020年至2023年间均低于100件。

值得注意的是，主要科技公司对谷歌TPU的兴趣正在增长。路透社11月报道，Meta正与这家搜索巨头洽谈，计划从2027年起在数据中心部署芯片上投入数十亿美元。消息人士还表示，Meta可能最早在明年开始租赁Google Cloud芯片。

博通、联发科作为主要受益者

在谷歌TPU需求强劲的情况下，据《商业时报》援引的供应链消息人士透露，博通和联发科正在提升其储备晶圆产能。报告指出，联发科已内部重新分配资源，将部分人员从移动芯片组部门调往ASIC和汽车细分领域，旨在抓住数据中心和CSP定制芯片的机会。

据报道，谷歌的TPU将于2026年进入第八代，预计在台积电3纳米工艺上于第三季度开始量产。报告指出，预计2027年产量将达到500万台，2028年进一步增加至700万台，并补充道，作为ASIC合作伙伴，博通和联发科正积极准备产能以满足需求。

值得注意的是，《商业时报》报道，联发科的第二个项目计划于2028年开始实现收入贡献。供应链消息人士透露，客户可能是Meta，预计Meta将利用台积电的2nm工艺，凸显联发科与全球顶级企业竞争的能力。