TechInsights 拆解：谷歌 Pixel 9 Pro Fold

谷歌现在的 Pixel 智能手机已经达到了九代。更有趣的是，这是折叠版本。

虽然折叠智能手机在消费者中仍然是一个小众市场，但对于那些喜欢折叠手机的人来说，他们致力于这项技术，并继续支持它，尽管其他智能手机取得了创新。

折叠手机提供更大的显示屏，同时通过“折叠”到小型手机中保持小尺寸。但是，它允许消费者以更大的屏幕观看流媒体内容或其他互联网媒体。

在 Google Pixel 9 Pro Fold 中，智能手机包括四个摄像头，范围从 48 像素到 10 像素不等。它还具有自己专有的 Google Tensor G4 应用处理器和美光的 16 GB 移动 LPDDR5 SDRAM 内存。

以下是 TechInsights 对 Google Pixel 9 Pro Fold 智能手机的部分深入探讨。

总结

• 10 MP CMOS BSI 盖式相机

• 48 MP CMOS BSI 广角相机

• 10.8 MP CMOS BSI 长焦相机

• 10.5 MP CMSO BSI 超广角相机

发布时间：2024 年 9 月

价格：$ 1,799

目标市场：电信

可用性：全球

主板

Google Pixel 9 Pro Fold 的主板内部是主处理器、Google 的 Tensor G4 处理器和美光的主内存。其他电子元件包括：

• 特瑞仕半导体的LDO稳压器

• Semtech 的电容式接近控制器

• Qorvo的射频天线调谐器

• TDK-InvenSense的六轴MEMS陀螺仪和加速度计

• AMS 的环境光和接近传感器

• Skyworks'LB前端模块和UHB LTE/5G NR模块

• 德州仪器 （TI）霍尔效应传感器和单 2 输入正 NOR 门

• Cirrus Logic 的 D 类音频放大器和触觉驱动器

• 谷歌的 Titan M2 安全处理器

• ADI公司的电源管理IC

• 三星带内存的 5G NR 基带处理器

• Nexperia 的单 d 型触发器

传感器板

Google Pixel 9 Pro Fold 传感器板上的电子元件包括意法半导体的环境光传感器和接近/手势检测传感器，以及歌尔的 MEMS 麦克风。

SIM板

Google Pixel 9 Pro Fold 的 SIM 卡内部包含以下电子元件：

• Novatech 的显示器电源管理

• 德州仪器 （TI） 的降压转换器

• Qorvo 的射频天线调谐器