汽车芯片市场增长速度比汽车市场快5倍

Yole 表示，汽车半导体市场将从 2024 年的 680 亿美元增长到 2030 年的 1320 亿美元，复合年增长率为 10%，是汽车市场的五倍。

前五名参与者控制着一半的市场，但新兴的挑战者正在重塑竞争。

英飞凌在2024年的汽车收入超过80亿美元，位居全球领先，紧随其后的是恩智浦和意法半导体。

美国公司在先进计算、模拟和内存领域占据主导地位，占据 36% 的市场份额。

中国供应商在国家政策的支持下，在座舱、ADAS和动力碳化硅方面正在快速进步。

包括特斯拉、比亚迪和蔚来在内的原始设备制造商正在垂直整合，颠覆了传统供应链。

台积电和三星保持对 16 纳米以下汽车节点的控制权，并将在 2027 年之前完全分配。

汽车市场的相对增长（2024 年至 2030 年复合年增长率为 2%）以及同期汽车芯片市场复合年增长率为 10%，证明了汽车向软件定义电子平台转型的速度。

 汽车半导体企业正在将自己定位为在这个快速扩张的市场中获取价值。

一些公司正在加强其在电源管理、电气化和安全系统方面的地位，而另一些公司则正在推动 ADAS、信息娱乐和激光雷达计算平台的进步;例如，中国正在使激光雷达成为其国内电动汽车竞赛中的差异化因素。

全球竞争格局正在发生变化。美国和欧洲的参与者继续利用规模、知识产权深度和已建立的 OEM 关系来捍卫领导地位。 

与此同时，在国家支持的推动下，中国公司正在积极建设能力，以确保自给自足的半导体生态系统。

与此同时，特斯拉、比亚迪和蔚来等原始设备制造商正在加速垂直整合，进一步颠覆传统供应链，重塑整个生态系统的价值捕获方式。 

然而，挑战迫在眉睫：地缘政治风险、人工智能驱动的计算需求以及向集中式车辆平台的架构转变将考验整个供应链的弹性。

“汽车半导体不再是一个隐藏的推动因素，”Yole 的 Pierrick Boulay 说，“它们是未来移动出行的基础。未来五年的技术选择和战略赌注将决定这个行业的赢家和输家。

节点的演进和小芯片设计的兴起正在对供应安全和创新产生影响。随着台积电和三星到 16 年在 2027 纳米以下产能上被预订一空，有关可用性和与汽车制造商的战略一致性的问题至关重要。