xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片方案

全球开创性一体化硅基MEMS微型气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.，近日宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域，为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。

随着智能眼镜迅速发展，不断集成AI处理器、先进摄像头、传感器以及高分辨率AR显示屏，热管理已成为一个主要的设计难题。设备总功耗（TDP）正从目前的0.5~1W水平提升至2W甚至更高，大量热量传导至直接与皮肤接触的镜框材料上。对于长时间直接佩戴在面部的设备而言，传统的被动散热方式难以维持安全且舒适的表面温度。

xMEMS的µCooling技术通过从眼镜框架内部提供局部、精准控制的主动散热来解决这一关键挑战，同时不会影响产品的外形尺寸或美观度。

xMEMS Labs营销副总裁Mike Housholder表示：“智能眼镜中的热量问题不仅关乎性能，还直接影响用户的舒适度和安全性。xMEMS的µCooling技术是唯一一款足够小巧、轻薄，能够直接集成到眼镜镜框有限空间内的主动解决方案，可主动管理表面温度，实现真正的全天候佩戴。”

在1.5W TDP总功耗下运行的智能眼镜中，µCooling的建模和实验验证已显示出60-70%的功耗空间提升（允许额外增加0.6W的散热余量），系统温度降低高达40%，热阻降低高达75%。

这些改进直接转化为更凉爽的皮肤接触表面、改善的用户舒适度、持续的系统性能以及长期的产品可靠性，这些都是为全天佩戴而设计的下一代AI眼镜的关键推动因素。

µCooling采用固态压电MEMS架构，不包含电机、轴承，也没有机械磨损，具备静音、无振动、免维护运行的特点，且长期可靠性卓越。其最小仅为9.3 x 7.6 x 1.13mm的紧凑尺寸，使其能够巧妙地融入各种空间受限的镜框设计中。

xMEMS的µCooling技术已在智能手机、固态硬盘（SSD）、光收发器以及如今的智能眼镜中得到验证，xMEMS持续扩大其在为高性能、受热限制的电子系统提供可扩展固态热创新解决方案领域的领先地位。

XR智能眼镜设计用的µCooling样品即日起供应，量产预计于2026年第一季开始。