苹果iMac Pro拆解：A10芯片与T2芯片是专属

　　内存是288针DDR4 ECC规格，板上芯片的型号是：SKhynix?H5AN8G8NAFR-VKC

　　我们浪费时间测试一个小小的升级：将32GB的内存更换为128GB的最大内存，重新安装后一切后，我们发现过程是非常漫长的，不建议你自己进行类似的尝试。

　　第8步

　　接下来我们拆下了这一对SSD硬盘，需要注意的是，在硬盘的固定螺丝上面贴着防拆贴纸，如果你私自拆下，不知道天才吧还会不会给你维修。

　　硬盘是基于PCIE接口的NVMe固态硬盘，型号为656-0061A，使用了SanDisk的SDRQF8DC8-128G封装芯片，每个SSD4个芯片，上下各两个，共512GB×2 = 1024GB

　　第9步

　　巨大的散热片下藏着GPU与CPU，不过让人感到遗憾的是显卡使用了BGA的封装方式不可更换。而让人庆幸的是Xeon处理器是可以自行更换的。

　　现在说CPU升级还为时尚早，这款处理器似乎是由英特尔为苹果定制的。但升级似乎至少在理论上是可行的。

　　第10步

　　我们将主板完整拆下，下面可以盘点一下芯片了：

　　英特尔至强W-2140B(Skylake，14纳米)，3.2 GHz CPU，Turbo Boost最高4.2 GHz，LGA 2066插座

　　AMD S5J68 1747 GPEW0333S3 SS63HBN181747US40104?Radeon Pro Vega 56?GPU，集成8 GB HBM2内存

　　英特尔X723D733 E1 05780芯片

　　AQUANTIA AQtion?AQC107-B1-C?PCIe以太网芯片

　　Pericom半导体PI3PCIE3412AZHE?PCIE 3.0多路复用器/解复用器开关

　　苹果/环球科学工业(USI)339S00428 00012021 Wi-Fi /蓝牙模块

　　Genesys Logic?GL3227A?SD 4.0存储卡控制器和德州仪器LP8565A13(可能是LED背光驱动器)

　　步骤11

　　背面：

　　Cirrus Logic CS42L63音频模块/ DAC

　　2个Intel?JHL6540?Thunderbolt 3控制器

　　IOR 35217-01 C740P GSGK整流器

　　Macronix MXIC?MX25L4006EZNI?CMOS串行闪存

　　恩智浦L6524?I / O扩展器

　　第12步

　　最后一点，至少在固态硬盘插槽附近，我们看到两个专为iMac Pro定制的芯片：

　　苹果T2：339S00467，使用了SK HynixH9HKNNNBRUMUVR?-NLH LPDDR4的内存芯片

　　橙色的是传闻中的A10 Fusion协处理器，最先在iPhone 7使用。

　　前代T1芯片在2016年的MacBook Pro中使用，主要负责Touch Bar功能，T2的任务是在这里完成SMC的所有功能，相机，音频控制，SSD控制器和Secure Enclave的图像信号处理以及硬件加密!

　　第13步

　　最后我们将500瓦的电源拿出。这款电源由AcBel Polytech公司制造，可以使用100-240伏交流电，具体使用的芯片是：

　　STMicro 4NB0K 5 GK14X650

　　STMicro L6599AD B857725

　　NCP13368G PFTJ38

　　第14步

　　我们研究了外壳与支架，除了支持显示器铰链结构外，看上去没有其他的用途。

　　第15步

　　显示器底部的遮罩撕下后，我们还发现了一排逻辑板与芯片：

　　德州仪器(TI)NH245?8位双电源总线收发器

　　德州仪器(TI)BUF16821可编程伽马电压发生器和Vcom校准器

　　Parade Technologies DP665 LCD?定时控制器

　　德州仪器(TI)TPS54320?3A同步降压SWIFT?转换器

　　德州仪器(TI)TPS65168高分辨率完全可编程的LCD偏置集成电路

　　第16步

　　好了这就是整个拆解的全过程，说实话这是一个力气活，另外需要注意的是，拆屏幕一定要小心，拆坏了可是不保修的。随后我们还会有相应的安装教程。