资深工程师经验：PCB设计要注意的问题

，焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度，焊接效果最好。3、 在两个互相连接的元器件之间，要避免采用单个的大焊盘，因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间，正确的做法是把两元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线，导线上覆盖绿油。

　　4、 SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔，否则在REFLOW过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊，少锡，还可能流到板的另一面造成短路。

　　三. 集成电路的正向设计

　　在用户已明确电路原理，功能及各参数指标和经济指标的条件下进行集成电路的设计。

　　具体流程如下：

　　.集成电路的反向设计

　　反向设计的概念是对已有的集成电路芯片进行完全仿制设计，或在原有芯片的基础上进行部分改动设计，或者是对原有芯片进行缩小面积，降低成本的设计。

　　具体流程：

　　户系统方案设计及优化

　　我们目前可提供全系统解决方案，业务范围从高档的GPS，MP3，税控机，到中挡的消费类电子如数字收音机、家电控制面板、数控机床等工业控制产品，到低档的玩具类电子产品。同时我们还可以为用户已有的系统方案进行系统集成，进一步降低成本，提高产品的市场竞争力。

　　二. 集成电路的解剖分析，显微拍照

　　可以对各种封装的集成电路进行解剖分析和显微拍照，最大放大倍率可达4000倍。具体过程如下：

　　三. 存储器码点提取

　　随着目前集成电路的集成度越来越高，芯片规模越来越大。芯片中大多集成了ROM等存储器件，利用ROM来存储用户的数据或程序。在系统设计或芯片反向设计中ROM的码点提取就显得十分重要。ROM的码点一般有两种形式，一种是明码，一种是掩模型的码点。对于明码，可以利用我们自己开发的软件进行直接提取，对于掩模型的码点必须先进行码点染色处理，然后再进行码点提取。(已成功提取过32M 的MASK ROM 多个)。

　　四. 声表面波器件(SAW)及大功率管仿制设计

　　利用图形工具进行声表面波器件(SAW)及大功率管仿制设计，针对声表面波器件可对2GHZ以下的器件进行仿制设计，几何误差可以控制在千分之二以内。同时还可以对800MHZ以下的声表面波器件进行生产和封装。大功率管的版图一般比较特殊，内部有许多不规则图形，可以通过图形工具结合特殊处理程序来实现。