全面解析40种芯片常用的LED封装技术

引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。

　　日立金属推出2.9mm见方3轴加速度传感器

　　27、LQFP封装(lowprofilequadflatpackage)

　　薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

　　28、L-QUAD封装

　　陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。

　　29、MCM封装(multi-chipmodule)

　　多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。

　　根据基板材料可分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。

　　MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。

　　MCM-C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。

　　MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

　　30、MFP封装(miniflatpackage)

　　小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

　　31、MQFP封装(metricquadflatpackage)

　　按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准QFP(见QFP)。

　　32、MQUAD封装(metalquad)

　　美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。　　33、MSP封装(minisquarepackage)

　　QFI的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI是日本电子机械工业会规定的名称。

　　34、OPMAC封装(overmoldedpadarraycarrier)

　　模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称(见BGA)。

　　35、P-(plastic)封装

　　表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。

　　36、PAC封装(padarraycarrier)

　　凸点陈列载体，BGA的别称(见BGA)。

　　37、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)

　　印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。

　　38、PFPF(plasticflatpackage)

　　塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP)。部分LSI厂家采用的名称。

　　39、PGA(pingridarray)

　　陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。

　　40、PiggyBack

　　驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。