智光LED全彩显示屏应用免封装技术

　 LED全彩显示屏中的传统晶片一般是通过蓝宝石散热，蓝宝石存在着不少的弊端，比如不可通过较大的电流，产品尺寸难突破，剥离衬底困难，再就是蓝宝石衬底很贵，免封装芯片与传统晶片最大的不同是，可以实现更大的光通量，反而言之尺寸可以做到更小，光学更容易匹配。通过提高散热性和抗静电能力，从而使得封装产品寿命和可靠性也随之得到了提升，并且简化了封装工艺，提高了生产效率。

　　在LED全彩显示屏技术没有成熟之前，免封装技术也会受到人们的质疑。免封装技术的出现并不能替代中游封装环节的存在。因为，免封装技术并不是省去整个环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。虽然LED全彩显示屏无封装技术无法带走整个封装环节，但是给LED全彩显示屏的封装行业带来了很大影响。智光电子的LED全彩显示屏产业未来市场集中化，规模化发展趋势明显，产业整合也成为壮大企业的热衷方法之一，加上一旦免封装技术成熟后，将可能出现上游芯片厂商直接跳过封装厂商向下游应用厂商提供灯珠现象，在免封装的技术冲击下，面对LED全彩显示屏封装市场竞争的局面，LED封装企业若想壮大并高效发展，就需要借助其他力量，进行互补整合。