PPTV聚VR一体机硬件拆解 设计水平如何？

　　探究内部构造:六层板高度整合

　　将正面的外壳揭开，就露出了内在的构造。可以看到主板上有好几块屏蔽罩挡住了芯片。同时还可以看到5pin的插座，以及按键的排线和排座。中间突出的那根线是WIFI天线。屏蔽罩内部包括电源管理IC、CPU和内存、闪存。在拆解的过程中，发现屏蔽罩并没有被焊住，其主要目的是为了方便售后。

　　这是一块4000mAh的锂电池，供应商是深圳市佳劲源科技有限公司。电池用背胶贴住，防止脱落。

　　将屏蔽罩取下之后，就可以看到内部的构造。这个PCBA采用的是六层板结构。从上到下依次包括深圳芯智汇的电源管理芯片，全志专门针对H8 VR的主芯片，以及两颗三星原装的闪存IC。同时还包括博通的WIFI模组。

　　和同类竞品相比，它具有低发热、无眩晕、极轻小等三大优势。目前，全志H8vr方案已支持4K VR视频硬件加速，可降低CPU、GPU负载，它还支持OLED low persistence和细分电源域管理，可直接提升电源转化率，从而降低产品功耗及发热。

　　H8基于Cortex-A7八核架构，支持8核心同时2.0GHz高速运行，同时搭配Imagination PowerVR SGX544 图像处理架构，工作频率可达700M左右。虽然这是针对盒子市场的一款芯片，不过去年就有厂商推出了基于全志H8的VR一体机产品。比如去年上市的偶米科技的首款VR一体机Uranus one就采用了全志H8芯片方案。

　　接下来全志将会在今年四季度针对移动VR游戏市场推出全新的VR9，其性能将会提升四倍。另外在明年二季度，全志还将推出采用全新架构(可能是ARM最新推出的A73架构呢)，集成LTE、AI模块的VR10，其性能相比VR9将提升2倍，同时功耗将降低50%。

　　三星的闪存芯片

　　从侧面来看主板，可以看到SD卡接口，耳机座，以及标准的USB座和Micro USB接口