WPI 联合Intel及NXP举办「智能穿戴物联装置创新应用开发之设计大赛」即刻开跑！

　　当网络世代和实体世界相遇，全世界开始吹起自造者运动风潮，「‪‎新型态装置开放平台创新应用开发甄选活动」是由「开发者」针对企业开发平台(硬件/套件)发想各种创新应用，创造更多元化的智能生活!

　　世平集团特别与资策会联合 Intel 及 NXP 共同举办「智能穿戴物联装置创新应用开发之设计大赛」，期望透过此创新应用开发平台之研发能量，使好创意构想能被开发应用。

　　开发方向如下：‎开发穿戴式装置(如头戴式装置、智能衣着、智能表/环、智能鞋或其他)在物联网上应用(如运动健康、娱乐休闲、运输交通、商务/安控管理等)的解决方案。本活动除了丰富的甄选奖励方案，优胜作品更有机会在第42届国际电子产业科技展国际展(2016/10/6-2016/10/09)中曝光。这么难得的机会，岂能错过!立即报名，为您自己赢得成功的第一步!

　　目前已进入第一阶段报名(5/5~5/25)，并于6/7 的甄选技术交流会选出前十名进行颁奖!! 敬请把握机会尽速至活动报名网页登入提案500字争取免费开发板(含INTEL/NXP主板择一及对应sensor整合版一套)大奖。详细报名信息及活动详情，请参见：http://www.iiiactivity.com.tw/activities/WPI/

　　【活动主题】「WPI 智能穿戴物联装置创新应用开发设计大赛」甄选技术交流会

　　【活动时间】2016年6月7日(星期二)13：30至17：00

　　【活动地点】集思北科大会议中心201会议室贝塔厅 (点击连结可见地图)

　　【执行单位】世平集团、财团法人信息工业策进会

　　【协办单位】Intel、NXP

　　【联络窗口】龚先生 / 电话：(02)6607-6109 / 信箱：frankkung@iii.org.tw

　　【活动议程】

　　※主办单位保有更动讲师及议题的权利，将不另行通知