【E课堂】从头到脚解剖LED

　　LED芯片

　　LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS).铝(AL).镓(Ga).铟(IN).磷(P).氮(N).锶(Si)这几种元素中的若干种组成。

　　生产过程

　　一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。

　　1.制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)长晶炉生长-掏取晶棒-滚磨-品检-切片-研磨- 倒角-抛光-清洗-品检-OK。

　　2.外延片生产-利用MOCVD金属有机化学气相淀积等方法在单晶衬底在上面磊晶衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长- N型GaN层生长-多量子阱发光层生- P型GaN层生长–退火-检测(荧光、X射线)-外延片。

　　3.芯片生产-在外延片上制作电极(PN电极)并对成品进行切割分选等外延片活化-蚀刻-蒸镀-PN电极制作-保护层-上焊盘-研磨抛光-点测-切割-扩张-目检-包装。

　　1.上支架-点底胶-放芯片-烘烤固晶-金丝键合-模具灌胶-插支架-离模-后固化-切脚 -测试-光色分选-包装(草帽管、食人鱼等)。

　　2.上支架-点底胶-放芯片-烘烤固晶-金丝键合-点荧光胶-外壳灌封-测试-光色分选-包装(大功率LED)。

　　下游：LED光源的应用

　　光源模组、替代光源、灯具、灯条灯带、广告灯箱、灯光工程、家居装饰、显示屏、汽车尾灯植物生长、医疗、手机笔记本电视的背光源等等。

　　LED芯片种类

　　LED的封装

　　主要有三种封装方式

　　1. 环氧树脂封装工艺：

　　优点：密封性好、 抗震性强、 防护能力好、成本低。

　　缺点：散热效果不佳、耐黄变能力弱、应力大、抗紫外能力弱，焊接温度过高易开裂.故主要作为普光LED外封胶。

　　2. 硅树脂封装工艺：

　　优点：高折射率，高透光率，密封性能优于硅胶，散热能力介于环氧树脂和硅胶之间，具有树脂和硅胶的部分特性。

　　缺点：应力较硅胶大，防潮或焊接不当易出现胶裂/分层硅树脂由于价格昂贵，主要作为高亮度级白光LED外封胶。

　　3. 硅胶封装工艺：

　　优点：热膨胀系数小，散热性能好、应力较小、紫光能力强、回流焊时不容易胶裂、耐黄变能力强。

　　缺点：密封性不佳、防护能力弱、抗震性差，具有透氧透湿特性，用于户外时需对灯体结构进行二次防护处理硅脂相对价格较贵，主要作为对光衰有要求的白光LED封胶。