LG G5详细拆机 如此性感多功能的下巴

　　接下来就是把卡托给移除了，卡托上有 SIM 卡和 microSD 卡的容身之处，LG 依然坚持可拓展 microSD 卡的设计，而没有像别的产商一样都改为内置存储。

　　卸下固定的两个螺丝之后，是用拨片就能将内部组件与金属机身分离，虽然其打开的方式与 iPhone 相似，不过没有 iPhone 使用那么多胶水进行粘合。

　　具体电池如何进行连接供电，可以看 GIF 图的演示。

　　耳机孔、振动模组和按键等都在背后的金属机身上，指纹识别模块还有小金属板固定，拆下后就能看到指纹识别模块了。

　　双后置摄像头和前置摄像头模组，断开排线连接后就能拿下来了，但是后置的辅助 800 万广角摄像头排线被压在主板下方，需要先把主板卸下才行。

　　完整的三个摄像头模组，从左到右分别是：

　　1600 万主摄像头，ƒ/1.8 光圈，1/2.6";

　　135 度广角 800 万像素镜头，ƒ/2.4 光圈;

　　前置的 800 万摄像头;

　　接下来就辨识一下主板上的元器件：

　　红色：三星 K3RG2G20BM-MGCJ 4GB LPDDR4 内存和高通骁龙 820 SoC;

　　橙色：三星 KLUBG4G1CE-B0B1 32GB MLC UFS2.0 闪存;

　　黄色：NXP 54802 NFC 控制芯片;

　　绿色：高通 SMB1350 Quick Charge 3.0 IC;

　　天蓝：Analogix SlimPort ANX7816 Ultra-HD Transmitter;

　　蓝色：Analogix SlimPort ANX7418 USB-C 开关控制;

　　紫色：高通 WSA8815 音频解码芯片;

　　翻到背面，继续辨识一下：

　　红色：博通 BCM43455 5G Wi-Fi Combo Chip;

　　橙色：高通 WTR3925 LTE 收发器;

　　黄色：Avago ACPM-7788 多模多频功率放大器;

　　绿色：Skyworks 77814-11 LTE 功率放大器模块;

　　天蓝：Skyworks SKY13560 射频开关;

　　蓝色：高通 PM8996 电源管理 IC;

　　紫色：高通 PMI8996 电源管理 IC;

　　而在屏幕排线上，我们发现了 G5 的另外一个名字：爱丽丝，这是 G5 的开发代号??

　　最后依然是全家福一张，iFixit 给出 G5 的维修得分为 8 分(满分 10 分，分数越高越容易维修)。模块化设计程度颇高，没有如同别的厂商使用大量胶水进行粘合，维修起来比较简单。但是屏幕部分需要整个更换，不小心摔碎了花费较大。