东芝为小型移动应用推出低电容SPDT总线开关集成电路

　　东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT(单刀双掷)总线开关集成电路“TC7SB3157DL6X”。批量生产定于今年11月开始。

　　数字设备需要使用高速总线开关集成电路来处理日益提高的数据量。“TC7SB3157DL6X”可降低开关接线端子电容，以减少信号升降两端的迟钝，让它们能够应用于高速双向通信和数据交换。该产品采用小尺寸通用背电极型封装MP6B，可以应用于移动数字设备等需要高密度安装的应用。

　　新产品的主要特性

        ♦ 通过降低开关接线端子电容实现高速传输

　　   开关接线端子导通电容：C_I/O(标准值)：15pF @V_CC=5.0V

　　♦ 导通电阻RON(标准值)

　　   4.0Ω @V_CC=4.5V，V_IS=0V
   　　6.0Ω @V_CC=4.5V，V_IS=4.5V

　　♦ 支持广泛的电源工作电压：V_CC=1.65V至5.5V

　　♦ 支持没有DIR引脚的双向接口

　　♦ 采用小尺寸MP6B封装(1.45mm × 1.0mm)

　　应用

        小型移动设备，包括手机、平板电脑、便携式音频播放器、数字照相机和数字摄像机。