高速PCB串扰分析及其最小化
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分布式耦合电容的耦合机制和分布式电感耦合相类似，区别在于耦合的极性。如图3所示，互容耦合的前向和后向干扰能量的极性都是正的。
2.3互感和互容的合成效应
通常，容性串扰和感性串扰是同时发生的。由文献[1]，我们可以分别得到近端和远端的总串扰的计算公式，它们是分别由容性耦合和感性耦合叠加而成的。
近端串扰总噪声为：
远端串扰总噪声为：
其中，Z0，C，l，Cm，Lm，L，V0分别为传输线的特征阻抗、单位长度电容、单位长度电感，两传输线之间耦合电容、耦合电感，两传输线平行长度和电压峰值。
由以上两式，我们可以看出远端串扰总噪声由于容性和感性耦合的极性关系而相互消减，即远端串扰是可以消除的。在PCB布线中，带状线(Stripline)电路更能够显示感性和容性耦合之间很好的平衡，其前向耦合能量极小；而对于微带线(Microstfip)，与串扰相关的电场大部分穿过的是空气，而不是其它的绝缘材料，因此容性串扰比感性串扰小，导致其前向耦合是一个小的负数。这也就是通常设计中，常忽略远端串扰的干扰，而较着重于近端串扰改善的原因。
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