信息产业部软件与集成电路促进中心挂牌

　  10月25日下午，信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)挂牌仪式在北京举行。信息产业部副部长娄勤俭等领导出席挂牌仪式。娄勤俭在讲话中说，加快国家软件与集成电路公共服务平台建设步伐，在已有成绩基础上进一步提升自身公共服务能力，努力探索软件和集成电路领域公共服务的创新模式。 

　　娄勤俭说，信息产业部将进一步加强国家软件与集成电路公共服务平台建设，加快我国软件和集成电路产业发展。企业在发展中对共性技术提出了新的要求，希望CSIP立足产业，服务企业，起到更好的支撑作用。他强调CSIP要抓住机遇，以平台为依托，在建设好平台的同时，继续开展知识产权、人才培养、投融资等方面的公共服务研究，同时要结合国家“863”和信息产业部电子发展基金重点项目，积极开展产业战略研究，为产业发展和企业创新创造良好的支撑服务环境，搭建持续发展的平台，真正发挥平台的作用、优势和影响力，为实现信息产业由大到强的转变作出新的、更大的贡献。 

　　据悉，CSIP承担的国家软件与集成电路公共服务平台的建设已初见成效。目前平台具备了较为丰富的设备和较为先进的软硬件环境，围绕Linux系统、嵌入式软件、IP/SoC设计验证、知识产权服务、国产平台软硬件兼容性和可用性测试与模拟部署体验等方面先后建立了十个国家级实验室和六个技术支持中心；主导建设了Linux参考平台和国家IP核库；牵头成立了三个以企业为主体的产业联盟，团结和吸引了国内一批优秀软件和集成电路企业，开展了广泛的技术交流与协作。平台已初步具备从共性基础技术、知识产权、教育培训、投融资咨询以及国家公共品牌等多个方面为广大软件与集成电路企业提供公共服务的能力，逐步实现着信息产业部赋予平台的共性技术支撑和服务、共性基础设施与环境提供、促进产业链的分工合作三大职能。 

　　挂牌仪式由CSIP副主任邱善勤主持，信息产业部、国务院信息化工作办公室、国家发改委、科技部等部委的相关司局领导出席了会议。