百万像素摄像机芯片技术解析

现在大部分内置ISP功能的视频芯片对CMOS芯片的支持都比较完善，可以直接对接各主要Sensor厂商的主要产品，但是对CCD芯片的支持则相对有限，还需要开发者做二次转换。

目前的带智能分析功能的高清摄像机是在设备中预留一颗较高主频的DSP或者ARM核心，开发者可以自己选择将智能分析算法中的某一部分功能或者全部移植到该DSP或者ARM上，形成带智能分析的智能高清摄像机。

目前业界主要的SoC厂商都已经意识到主控芯片的整合化趋势，并大量投入研发力量进行新一代高清SoC芯片的研发，不管是率先推出ASC8850的NXP和推出DM368的TI，还是新发布Hi3516的海思半导体，都已经开始在高度融合的高清摄像机主控芯片上有所建树，同时也还有一些有影响力的IC厂商正跃跃欲试，相信随着芯片厂商的努力和推动，结合下游设备厂商的市场推广和用户需求的拉动，高度集成的新一代高清摄像机SoC芯片将会取得越来越大的发展，并将逐步成为一个成熟的产业。

结束语

高清摄像机的相关芯片技术正在高速发展，市场对高清监控产品的性能要求也在不断提高，一般的720P分辨率已经有点捉襟见肘，200万像素、300万像素甚至500万像素高清摄像机的需求在不断涌现，这些需求对高清摄像机的相关芯片性能提出了更大的挑战。而真正要全方位的实现高清视频监控，势必是从前端产品的高清化，再到网络传输、集中存储、显示控制、平台管理等方面均支持高清视频监控。